HIF12-34DT-1.27R(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 HIF12-34DT-1.27R(71)는 히로세(Hirose)에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In)과 직접 와이어-투-보드 간 인터커넷 솔루션에 최적화되어 있습니다. 안정적인 전송, 컴팩트한 실장 형상, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 갖추고 있어 열악한 환경에서도 신뢰할 만한 성능을 유지합니다. 높은 접촉 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 애플리케이션에서도 안정적으로 작동합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 잘 지원합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하는 저손실 구조로 고속 데이터 전송에 적합. 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 이상적. 견고한 기계적 설계: 반복 연결(매칭) 주기가 많은 환경에서도 내구성을 제공. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의 자유도를 높임. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 다양한…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF4-11PA-2R26 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF4-11PA-2R26는 Hirose의 고품질의 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In) 및 다이렉트 와이어투보드(Direct Wire to Board) 구성에 최적화되어 있습니다. 안정적인 전송, 간결한 설치 공간, 기계적 강성으로 설계되었으며, 높은 결합 수명 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 제공해 열악한 실사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이 시리즈는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로 고속 신호 전달이나 파워 공급 요구를 동시에 충족시키는 데 유리합니다. 개요 및 적용 분야 작은 폼팩터의 전자 기기에 이상적이며, 보드 인과 즉시 와이어 투 보드 연결이 필요한 다양한 애플리케이션에 적합합니다. 산업용 제어장치, 의료 기기, 자동차 전장 시스템, 로봇 및 임베디드 시스템 등에서 제한된 공간 안에서 안정적인 인터커넥트를 구현합니다. DF4-11PA-2R26은 보드 간 집적을 단순화하고, 케이블링 경로를 간소화하여 설계 지연을 줄이며, 고속 데이터 전송이나 파워 전달이 요구되는 환경에서도 견고한…
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DF4-3P-2R28 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF4-3P-2R28은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 보드 인(Board In) 및 다이렉트 와이어-투-보드 구성을 위한 설계가 돋보입니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 강한 기계적 내구성을 목표로 개발되었습니다. 높은 접점 수명(매칭 사이클)과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신속하게 지원하며, 모듈형 구성으로 다양한 시스템 아키텍처에 유연하게 적용할 수 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 차폐, EMI 관리로 안정적인 데이터 전송을 구현합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 작고 경량화된 구성. 견고한 기계 설계: 반복적인 접점 체결에도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조를 채용했습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로…
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히로세 전기의 DF4-11P-2R26 — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 인, 직접 와이어 투 보드를 위한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF4-11P-2R26은 히로세 전기의 고품질 직사각형 커넥터로, 안전한 전송과 컴팩트한 통합, 우수한 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 보드 인 커넥터와 직접 와이어 투 보드 구성으로 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 안정적인 연결을 제공합니다. 높은 체결 사이클 수와 탁월한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 소형화된 형태라도 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원하도록 최적화된 설계가 돋보입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 전송 품질을 향상시킴 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 높여 설계 융통성을 확대 견고한 기계 설계: 고체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춤화 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운…
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제목: DF4-8P-2R26 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터, 보드 인/다이렉트 와이어 투 보드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 도입 DF4-8P-2R26은 Hirose에서 설계한 고품질의 Rectangular Connectors로, 보드 인(Board In)과 다이렉트 와이어 투 보드(DWB) 구성을 통해 안정적인 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 제공합니다. 뛰어난 전기적 안정성과 강력한 기계적 강도를 갖춘 이 커넥터는 넓은 온도 범위와 진동 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었으며, 공간 제약이 큰 보드 레이아웃에서의 신뢰성 높은 연결을 보장합니다. 고속 신호 전달 요구와 파워 전달의 균형을 맞춘 설계로, 모듈식 시스템과 포터블 기기에서의 밀도 있는 실장도 용이합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계와 차폐 구조로 신호 반사 및 손실을 최소화해 고속 전송의 안정성을 강화합니다. 소형 형상: 소형화된 피치와 핀 배열로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합합니다. 견고한 기계적 설계: 내구성 높은 구조와 정밀 제조로 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수, 방향…
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DF4-4PA-2R28 by Hirose Electric — 고신뢰성 직선 보드 인, 와이어 투 보드 연결기 소개 Hirose의 DF4-4PA-2R28은 고품질의 직선 보드 인, 와이어 투 보드 연결기로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공합니다. 이 연결기는 높은 연결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 디자인은 공간 제약이 있는 보드에 손쉽게 통합되며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성 DF4-4PA-2R28은 신호 전송 최적화를 위한 저손실 설계를 채택하고 있어, 데이터 전송 시 신호의 왜곡을 최소화합니다. 이로 인해 높은 데이터 전송 속도와 정확한 신호 전달이 가능하며, 전자 장치의 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다. 컴팩트한 폼 팩터 DF4-4PA-2R28은 매우 작은 크기를 자랑합니다. 이는 휴대용 및 임베디드 시스템에 이상적인 솔루션으로, 제한된 공간에서도 높은 성능을 유지할 수 있도록 도와줍니다. 설계자는 더 작은 기기 내에서도 안정적인 전기적 성능을 확보할 수…
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DF4-7P-2R26 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF4-7P-2R26은 Hirose가 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인(in-board) 및 다이렉트 와이어 투 보드 구성을 통해 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 가능하게 한다. 이 부품은 까다로운 환경에서도 높은 내구성과 우수한 전기적 성능을 발휘하도록 설계되었으며, 높은 접촉 수명과 견고한 기계적 구조를 특징으로 한다. 제한된 공간의 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계는 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 안정적으로 지원하며, 진동, 온도 변화, 습도 같은 환경 변화에 대한 저항성도 갖추고 있다. 이러한 특성은 모듈형 시스템, 휴대형 디바이스, 산업용 애플리케이션에서 특히 큰 가치를 제공한다. DF4-7P-2R26은 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 신뢰성과 성능 사이의 균형을 유지하도록 돕는다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송 품질을 유지한다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형 임베디드 및 휴대용 시스템의…
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개요 DF4-10P-2R26는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In) 방식과 직접 와이어-투-보드(DWB) 연결에 최적화된 솔루션입니다. 이 부품은 좁은 공간의 임베디드 보드에서도 안정적인 전송과 기계적 강성을 제공하도록 설계되었으며, 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 컴팩트한 외형과 최적화된 전기 설계로 좁은 공간의 회로 보드에 손쉽게 통합되며, 고속 신호 전달이나 전력 전달 요구가 있는 현대의 애플리케이션에 신뢰성 있는 성능을 제공합니다. 주요 특징 고 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전달에서의 왜곡을 최소화하고 안정적인 데이터 전송을 지원합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템에서의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 구성입니다. 강력한 기계적 설계: 반복 결합 수가 높은 애플리케이션에서도 내구성이 뛰어나고 오랜 수명과 안정성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 피치, 방향성의 조합으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 견디도록 설계되었습니다. 경쟁 우위 Molex 또는 TE Connectivity의 유사한 보드…
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Title : DF4-10PA-2R28 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF4-10PA-2R28는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In)과 직접 와이어-투-보드(Wire to Board) 구성을 위한 첨단 인터커넥트 솔루션입니다. 좁은 공간에서도 안정적으로 신호를 전달하도록 설계되었으며, 뛰어난 기계적 강도와 환경 저항성을 제공합니다. 이 부품은 고속 신호 전송과 고전력 전달 요건이 공존하는 현대 전자 시스템에서 핵심 연결을 담당하고, 소형 폼 팩터 덕분에 공간 제약이 큰 보드 설계에 이상적인 선택입니다. 높은 접속 수명과 반복성을 갖춘 구조로, 제조 현장과 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 최적화된 설계는 임베디드 시스템과 휴대용 디바이스의 빠른 통합을 돕고, 고속 및 고전력 요구를 안정적으로 지원합니다. Key Features High Signal Integrity: 고손실 경로를 줄여 신호 무결성을 높이고, 고속 데이터 전송 시에도 안정적인 성능을 제공합니다. Compact Form Factor: 소형 핀 배열과 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 보드의…
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DF4-14PA-2R26 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 개요 DF4-14PA-2R26은 Hirose Electric이 선보인 고신뢰도 Rectangular Connectors로, 보드인(Board In)과 Direct Wire to Board 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 안정적 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되었으며, 엄격한 환경 조건에서도 성능을 유지하는 기계적 강도를 제공합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성으로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 요구되는 상황에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계 덕분에, 작고 가벼운 휴대용 시스템이나 임베디드 플랫폼의 미니어처화에 크게 기여합니다. 다양한 보드 레이아웃에서의 안정적 연결과 신뢰성 있는 연결 품질을 제공하는 이 시리즈는 차세대 인터커넥트 솔루션의 핵심 요소로 자리매김합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 통신에서도 뛰어난 신호 무결성을 유지합니다. Compact Form Factor: 소형 폼 팩터로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 자유도를…
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