BM10NB(0.8)-60DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지형, 메자닌(보드 간 연결) 소개 Hirose Electric의 BM10NB(0.8)-60DS-0.4V(51)은 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지형, 메자닌(보드 간 연결) 설계를 통해 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공합니다. 고주기 접촉을 지원하며 뛰어난 환경 내구성을 자랑해, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 설계되었으며, 고속 또는 고전력 전달 요구 사항을 만족할 수 있도록 최적화되었습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 전송 최적화 컴팩트한 형태: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 강력한 기계적 설계: 고주기 접촉을 위한 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 제공 환경 내구성: 진동, 온도, 습도에 강한 저항성 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은 다른 제조사의 직사각형 커넥터와 비교했을 때, Hirose BM10NB(0.8)-60DS-0.4V(51)은 다음과 같은 장점을 제공합니다: 더 작은 풋프린트와 우수한 신호…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF9-13P-1V(32) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 에지 타입, 메지닌(보드-보드)으로 진화하는 고급 인터커넥트 솔루션 개요 및 적용 분야 Hirose Electric의 DF9-13P-1V(32)는 보드-보드 간 인터커넥트를 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로 설계되었습니다. 이 시리즈는 밀집된 모듈형 설계가 필요한 최신 전자기기에 알맞게, 안정적인 신호 전송과 간편한 기계적 결합을 동시에 제공합니다. 컴팩트한 외피와 견고한 구조로 인해 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족할 수 있도록 설계된 점이 특징입니다. 특히 고정밀 배열 타입과 에지 타입의 구성으로, 모듈 간의 정밀 위치 고정과 안정적 접촉을 보장합니다. 이러한 특성은 자동차, 산업용 제어, 항공우주, 통신 기기 및 포터블 기기 등 다양한 분야에서 요구되는 고밀도 인터커넥트 솔루션에 적합합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고주파 및 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 전기적 성능을 제공합니다. 매끄러운 임피던스 매칭과 저손실 경로 구성이 핵심이라 할 수 있습니다. 소형 폼팩터:…
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DF37B-60DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF37B-60DP-0.4V(53)는 Hirose가 제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메즈니나인 보드 투 보드 간의 고신뢰성 연결을 목표로 설계되었습니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송, 소형화된 배치, 뛰어난 기계적 강도와 함께 엄격한 환경 조건에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 구성되어 있습니다. 작은 공간에 밀집한 보드 설계에서도 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요건을 안정적으로 지원하도록 최적화된 디자인이 특징입니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 최대화하고 전송 손실을 최소화하도록 구성 소형 형상: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 구현에 적합 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지 유연한 구성이 가능한 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적 작동 경쟁 우위 다른 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type,…
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DF40C-40DP-0.4V(51) 히로세 일렉트릭 — 고신뢰성 직사각형 커넥터(어레이, 엣지 타입, 메진/보드 투 보드)로 진보된 인터커넥트 솔루션 소개 DF40C-40DP-0.4V(51)은 히로세 전자(Hirose Electric)의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 구성과 엣지 타입, 그리고 보드 간(메진) 연결을 위한 솔루션으로 설계되었습니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 달성하도록 최적화되어 있으며, 좁은 공간의 모듈에서도 견고한 기계적 강성과 안정적인 연결을 제공합니다. 높은 결합 사이클 수명과 우수한 내환경 특성으로 극한의 사용 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다. 소형 피치와 다양한 배열 옵션은 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요구를 충족시키면서도 설계 복잡성을 줄여 줍니다. 결과적으로 이 커넥터는 공간 제약이 큰 임베디드 시스템, 휴대용 디바이스, 그리고 고밀도 보드 간 인터커넥션이 필요한 애플리케이션에 이상적인 선택이 됩니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 고속 신호 전송에서 신호 품질을 안정적으로 유지합니다. 미세 피치에서도 반사 손실을 억제하고 일관된 접촉 특성을 제공해 시스템 신뢰도를 높입니다. 소형 폼 팩터: 컴팩트한…
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DF12NC-20DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF12NC-20DS-0.5V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 라인업에 속하는 배열형 엣지 타입 메자리너(보드 간) 솔루션으로, 고속 신호 전송과 견고한 기계적 연결이 필요한 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 작은 폭의 보드 설계에서도 안정적인 접속과 우수한 환경 저항성을 제공하도록 설계되어, 공간이 협소한 시스템에서의 통신 안정성과 전력 전달의 신뢰성을 동시에 달성합니다. 밀도 높은 배열 구성과 다양한 피치 옵션을 통해 복잡한 회로 설계에서의 구현이 용이하며, 고속 데이터 전송이나 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실과 우수한 임피던스 제어로 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미니어처화에 기여합니다. 강력한 기계 설계: 반복 체결 사이클이 많은 어플리케이션에서도 안정적인 연결을 제공하는 내구성 있는 구조를 채택합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다채로운 조합으로 시스템 설계에 맞춘…
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FX6-100S-0.8SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰도 직사각형 커넥터 어레이, 에지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 개요 FX6-100S-0.8SV(71)는 Hirose Electric의 프리미엄 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이 배열, 에지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 한꺼번에 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강도에 중점을 두고 설계되었으며, 공간 제약이 큰 보드에서도 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 구조를 제공합니다. 피치 0.8mm 계열의 설계로 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구를 충족시키며, 환경 변화에도 성능 저하 없이 작동하도록 채택된 재료와 마감 처리로 우수한 내구성을 발휘합니다. 소형 모듈과 임베디드 시스템의 모듈화, 확장성 향상을 위해 설계된 이 부품은 반복 결합 사이클에서도 안정성을 유지해 신뢰성 높은 전장 배치를 가능하게 합니다. 71핀 구성 옵션 등 다양한 핀 수와 배열 옵션을 통해 다양한 시스템 아키텍처에 유연하게 대응합니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 전달 구조로 신호 품질을 유지하며 고속 인터커넥션에…
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DF37C-20DP-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지형, 메자닌(보드 투 보드) 고급 연결 솔루션 서론 DF37C-20DP-0.4V(53)는 Hirose에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지형, 메자닌(보드 투 보드)으로, 안정적인 전송, 콤팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 높은 연결 주기와 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한 공간 제약이 있는 보드에 통합을 용이하게 하고 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 신뢰성 있게 지원합니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: DF37C-20DP-0.4V(53)는 최적화된 저손실 설계로 신호 전송을 개선하여 고속 신호 전송에 적합합니다. 신호 무결성이 중요한 전자 시스템에서 필수적인 요소입니다. 콤팩트한 폼 팩터: 이 커넥터는 소형화된 시스템 및 임베디드 시스템에 적합한 작은 폼 팩터를 제공합니다. 공간이 제한된 설계에서 높은 성능을 유지하면서 시스템의 크기를 줄이는 데 기여합니다. 견고한 기계적 설계: DF37C-20DP-0.4V(53)는 높은 연결 주기와 내구성을 자랑하는 견고한 기계적 구조로 설계되었습니다. 반복적인 연결과…
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DF9-9S-1V(32) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF9-9S-1V(32)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이라 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성을 통해 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급이 필요한 고집적 시스템에 적합합니다. 이 커넥터는 높은 접속 주기 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 산업 현장에서도 신뢰로운 작동을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 손실 최소화와 기계적 강도를 제공하며, 빠른 설계 변경이나 시스템 업그레이드에도 탄력적으로 대응합니다. 주요 특징 높은 신호 무손실 설계: 저손실 채널 구성을 통해 고속 신호 전송과 데이터 무결성을 유지합니다. 소형 폼팩터: 소형화된 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 밀도 있는 회로 설계가 가능합니다. 견고한 기계 설계: 반복적 체결 주기에 견디는 내구성으로 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성:…
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FX23-80S-0.5SV by Hirose Electric — 고신뢰도 직렬 커넥터(어레이, 엣지 타입, 메자리인(Board to Board))를 위한 첨단 인터커넥트 솔루션 도입 FX23-80S-0.5SV는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 Rectangular Connectors 계열의 핵심 구성으로, 어레이 및 엣지 타입, 메자리인(Board to Board) 연결을 통해 보드 간 신호를 안정적으로 전달하도록 설계되었습니다. 이 부품은 고정밀 배열과 견고한 기계 구조를 바탕으로, 공간이 부족한 첨단 전자기기에 적합한 소형형과 높은 매팅 주기를 제공합니다. 또한 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 환경 저항 특성을 갖추고 있어, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 애플리케이션에서 신뢰성을 확보합니다. 최적화된 레이아웃 설계로 좁은 보드 간 간격에서도 손쉬운 시스템 통합이 가능하며, 다양한 구동 요구를 충족하는 유연한 설계 옵션을 제공합니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 신호 전파 특성으로 고대역폭 및 고속 데이터 전송이 필요한 상용 및 산업용 시스템에 적합합니다. 컴팩트 폼팩터: 0.5mm 피치의 소형 구성으로 포터블 디바이스와 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 가능하게 합니다. 견고한 기계…
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FX8C-140P-SV6(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX8C-140P-SV6(71)는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이(배열) 형태의 엣지 타입 및 메자리너인 보드 투 보드 간 인터커넥트를 구현합니다. 이 부품은 신뢰성 있는 전송과 컴팩트한 설치를 위해 설계되었으며, 높은 체결 사이클과 우수한 환경 내구성을 갖춰 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 협소한 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 안정적으로 충족합니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 손실이 낮은 설계로 임피던스 제어를 강화하며 고속 데이터 전송에서 왜곡을 최소화합니다. Compact Form Factor: 소형화된 형태로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고, 보드 실장 공간을 효율적으로 활용합니다. Robust Mechanical Design: 핀 밀집도와 견고한 하우징 구조로 반복적인 체결 사이클에서도 안정성을 유지합니다. Flexible Configuration Options: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공하여 다양한…
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