BM23FR0.8-10DP-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction BM23FR0.8-10DP-0.35V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열 형태의 엣지 타입과 보드 투 보드(Mezzanine) 구성을 아우르는 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 기계적 강성, 컴팩트한 설계가 요구되는 현대의 공간 제약형 시스템에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 높은 핀 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 설계로, 고속 신호 전송이나 파워 전달이 필요한 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 공간이 좁은 보드에도 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 형태와 다중 피치, 방향, 핀 수 구성 옵션을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 빠르고 안정적인 신호 전송을 지원합니다. 미세 피치에서도 일관된 임피던스 관리와 저잡음 성능이 유지되어 고속 인터페이스의 신뢰성을 높여 줍니다. 컴팩트한 폼 팩터: 0.8mm 피치의 고밀도 구성으로 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 주변 기기 등 공간이 한정된 어셈블리에 이상적입니다.…
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Hirose Electric Co Ltd
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FX8C-100S-SV(68) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 개요 FX8C-100S-SV(68)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이형, 엣지타입, 미즈나인(Board to Board) 간 interconnect를 포괄하는 솔루션입니다. 신호의 안정적 전송과 구조적 강성을 바탕으로, 공간이 협소한 보드에서도 견고하게 고속 데이터 전달과 전력 공급을 가능하게 합니다. 엄격한 환경 조건에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되어, 드라이버 회로와 모듈 간의 다층적인 연결 요구를 충족합니다. 컴팩트한 형태와 다양한 구성 옵션은 보드 레이아웃의 자유도를 높이고, 고속 시스템의 신뢰성을 향상시키는 데 기여합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 페이딩 없는 신호 경로와 최적화된 전기 특성으로 고속 인터커넥트에서도 신호 무결성을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지 디자인으로 휴대용 디바이스와 임베디드 시스템의 밀도 증가를 지원합니다. 견고한 기계 설계: 고정밀 제조 공정과 금속 프레임 구조가 반복적인 체결 사이클에서도 변형과 손상을 최소화합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성(수평/수직), 핀…
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FX18-80P-0.8SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX18-80P-0.8SV는 Hirose Electric이 선보이는 고정밀 직사각형 커넥터 어레이로, 보드-투-보드 간의 고속 신호 전송과 전력 전달을 안정적으로 구현하도록 설계되었습니다. 컴팩트한 형태에도 불구하고 뛰어난 기계적 강도와 뛰어난 환경 내구성을 제공해 가혹한 산업 환경이나 자밀도 높은 어셈블리에서 신뢰성을 유지합니다. 이 부품은 공간 제약이 큰 설계에서의 간편한 통합과 안정적인 접촉 신호를 동시에 달성하도록 최적화되었습니다. 고속 신호 혹은 고전력 전달 요구가 있는 애플리케이션에서의 견고한 성능을 목표로 하는 엔지니어에게 적합합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 회로 간 충돌과 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 유리합니다. 소형 폼 팩터: 경량화 및 미니어처화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 컴팩트한 디자인. 견고한 기계 설계: 반복적인 커먼트 커넥션에도 견디는 내구성 있는 구성으로 높은 체결 수명 주기를 지원합니다. flexible 구성 옵션: 피치, 방향성,…
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FX10B-168P-SV4(83) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 FX10B-168P-SV4(83)는 Hirose Electric에서 선보이는 고품질의 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 계열 중 하나로, 핵심은 안정적인 전송, 소형화된 시스템 통합, 그리고 우수한 기계적 강성을 모두 실현하는 설계에 있습니다. 높은 접촉 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있어 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 이 부품은 간섭이 적고 신호 경로를 최적화하는 구조로, 협소한 보드 공간에 최적화된 배치를 가능하게 하며 고속 신호나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 공간이 한정된 임베디드 및 휴대용 시스템의 설계에 이상적이며, 보드 간 연결을 쉽고 견고하게 만들어 전체 시스템의 신뢰성을 높여 줍니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 확보하도록 설계되어 전송 손실을 최소화합니다. 이는 고속 데이터 전송이나 정밀 신호 체계에서 특히 중요한 이점입니다. 소형 폼…
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제목: Hirose Electric DF9-17S-1V(32) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메제인(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF9-17S-1V(32)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입 및 보드-보드용 메제인(중재) 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 계열은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 중시하는 현대 전자 설계에서 신뢰받는 선택지로 평가받고 있습니다. 높은 결합 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 적용되도록 설계되었으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 처리하는 구성을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 신호 경로와 우수한 신호 무결성으로 고속 데이터 전송에 유리합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 시스템과 휴대형/임베디드 애플리케이션의 설계 자유도를 높여줍니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 안정성을 유지하는 내구성을 갖추었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춘 최적화를 지원합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운…
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BM23FR0.8-60DS-0.35V(895) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM23FR0.8-60DS-0.35V(895)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 어레이로, 보드 간 연결을 위한 고급 솔루션을 제공합니다. 이 제품은 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 보장하며, 특히 높은 매팅 사이클 수와 우수한 환경 저항력을 자랑합니다. 복잡한 환경에서도 지속적인 성능을 보장하며, 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있는 설계를 특징으로 합니다. 또한, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성 BM23FR0.8-60DS-0.35V(895)는 낮은 손실 설계를 통해 신호 전송 성능을 최적화합니다. 이는 고속 데이터 전송이 요구되는 애플리케이션에서 뛰어난 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 소형화된 디자인을 통해 휴대용 및 내장 시스템에 통합할 수 있도록 도와줍니다. 작은 크기에도 불구하고 높은 성능을 유지할 수 있어 공간 효율성이 중요한 설계에서 큰 장점을 가집니다. 견고한 기계적 설계 BM23FR0.8-60DS-0.35V(895)는…
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FX8C-140/140P11-SV4J(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX8C-140/140P11-SV4J(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형(어레이), 엣지 타입, 메자리네인 보드투보드 간 인터커넥션 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 안정적인 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 강한 기계적 내구성을 통해 까다로운 산업 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 좁은 공간에 쉽게 밀착되는 구조와 고속 신호 전송 또는 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하는 디자인이 특징으로, 공간 제약이 큰 모듈형 시스템이나 임베디드 보드의 통합을 단순화합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 최적화된 전송 경로와 저손실 재료 사용으로 고속 데이터 신호도 왜곡 없이 전달합니다. 소형 폼 팩터로 휴대용/임베디드 시스템의 미니어처화 가능: 컴팩트한 외형과 높은 핀 청크 밀도로 소형 기기에서도 밀도 있는 배치를 실현합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있도록 내구성을 강화한 구조로, 생산 라인이나 모듈 조립에서 안정성을…
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BM46B-12DS-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM46B-12DS-0.35V(53)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입 메조닌(보드 간) 솔루션의 핵심 부품입니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설치를 동시에 달성하도록 설계되어, 까다로운 환경에서도 견고한 성능을 제공합니다. 높은 접점 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 공간 제약이 큰 보드에 손쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 컴팩트한 폼 팩터는 소형 포터블 기기 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션을 촉진하고, 설계 시간 단축과 신뢰성 향상에 기여합니다. 주요 특징 높은 신호 무손실 경로: 저손실 설계와 고정밀 접촉으로 신호 무결성을 유지합니다. 소형 포맷: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 밀도 증가를 가능하게 합니다. 견고한 기계 설계: 반복 결합에서도 견딜 수 있는 내구성과 구조적 강성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치(0.35mm), 방향성, 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템 설계에…
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DF17A(4.0)-40DS-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 개요 및 용도 HF용 고신뢰성 연결 솔루션으로 설계된 Hirose의 DF17A(4.0)-40DS-0.5V(57)는 배열, 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 구성에 최적화된 직사각형 커넥터 시리즈입니다. 컴팩트한 외형에도 불구하고 견고한 기계적 강성과 뛰어난 전기적 안정성을 제공하여 공간이 제약된 보드 레이아웃에서 안정적인 신호 전달과 전력 전달을 보장합니다. 높은 체결 사이클 수와 환경 존속성으로 강한 내구성을 갖추고 있어 고속 신호 전송이나 고전력 구성이 필요한 응용 분야에서도 안정적으로 작동합니다. 정밀한 정렬 및 다중 피치 옵션은 밀도 높은 기계 설계에서 보드 간 연결의 신뢰성을 높여주며, 서로 다른 모듈형 설계에 대한 융통성을 제공합니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계로 고속 신호의 무결성을 최적화합니다. 핀 간 간섭과 크로스톡을 최소화하도록 설계되어 데이터 전송 품질을 안정적으로 유지합니다. Compact Form Factor: 작은 풋프린트와 얇은 피치로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에…
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DF40GB(3.0)-70DS-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction Hirose Electric의 DF40GB(3.0)-70DS-0.4V(58)는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이, 에지 타입, 메즈시네인(보드-투-보드) 구성을 통해 복잡한 인터커넥트 요구를 한 단계 높은 수준으로 끌어올립니다. 정밀한 설계와 뛰어난 환경 저항성으로 까다로운 조건에서도 안정적인 신호 전달과 기계적 강성을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 간편하게 통합되며 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키는 동시에 반복 사용 시에도 일관된 성능을 유지합니다. 이처럼 최적화된 폼팩터는 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니멀리즘과 신뢰성 사이의 균형을 잘 맞춥니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: DF40GB(3.0)-70DS-0.4V(58)는 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 전송에서 신호 무결성을 확보합니다. 소형 폼팩터: 작은 풋프린트로 시스템 설계의 미니어처화와 공간 절약을 가능하게 하여, 내장형 모듈과 포터블 디바이스의 설계 유연성을 높입니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 유지하고, 진동이나 충격 환경에서도 신뢰성을 보장합니다. 구성…
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