BM24-10DP/2-0.35V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메즈니인(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 BM24-10DP/2-0.35V(53)는 히로세(Electric Hirose)의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이형 배열과 엣지 타입, 메즈니인(보드 간) 구성에 특화된 인터커넥트 솔루션입니다. 공간이 제약된 보드에서도 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 가능하게 하는 설계로, 고속 신호 전송과 기계적 강도를 모두 요구하는 현대의 전자 시스템에 적합합니다. 이 커넥터는 높은 접촉 주기에도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었으며, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 견고한 작동을 보장합니다. 짧은 연결 길이와 모듈식 구성은 공간 절약과 신호 무결성 유지에 도움을 주며, 빠른 조립과 신뢰성 있는 재배치를 필요로 하는 애플리케이션에 이상적입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 관리로 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 및 고대역폭 애플리케이션에서 안정적인 데이터 전송을 지원합니다. 소형 폼팩터: 크기가 작아 포터블 및 임베디드 시스템의 기계적 밀도 향상에 기여합니다. 강력한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 견고한 구조로 내구성이…
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Hirose Electric Co Ltd
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BM28B0.6-10DP/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 BM28B0.6-10DP/2-0.35V(53)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이와 엣지 타입, 메자리(보드 간) 구성을 통해 secure한 데이터 전달과 밀도 높은 설계가 필요한 고급 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 제품은 높은 접속 수명과 환경 저항력을 갖추어 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 만족시킵니다. 정밀한 핀 배열과 다변화된 피치 옵션은 시스템 모듈의 소형화와 모듈 간 케이블링 간소화를 가능하게 합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 빠르고 안정적인 신호 전송을 유지 컴팩트한 형태: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 적합 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 허용하는 내구성 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 조합 지원 환경…
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FX8C-60P-SV(91) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 FX8C-60P-SV(91)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 형태의 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 연결을 위한 최적화된 솔루션입니다. 이 커넥터는 신호 전송의 안정성을 보장하며, 공간 제약이 있는 보드에 통합이 용이하고, 기계적 강도가 뛰어나 고속 또는 전력 전송 요구사항을 안정적으로 지원합니다. 또한, 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 내구성으로, 다양한 극한의 조건에서도 지속적인 성능을 제공합니다. 주요 특징 고 신호 무결성 FX8C-60P-SV(91)는 최적화된 전송을 위한 저손실 설계를 채택하여, 고속 데이터 전송에 있어 신호 무결성을 유지합니다. 이 설계는 전력 손실을 최소화하고, 시스템의 전체적인 효율을 향상시킵니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 작은 크기에도 불구하고 뛰어난 성능을 제공하여, 포터블 시스템 및 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족합니다. 제한된 공간 내에서 높은 성능을 요구하는 애플리케이션에 이상적인 선택입니다. 견고한 기계적 설계 FX8C-60P-SV(91)는 내구성이 뛰어난…
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DF37NB-60DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF37NB-60DS-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 대역폭 높은 연결을 안정적으로 제공하도록 설계되었습니다. 배열형, 엣지 타입, 메제인(Board to Board) 구성으로 구성되어 있어 보드 간 전송 경로를 간결하게 만들고, 고속 신호 전송과 전력 공급 필요를 모두 충족합니다. 견고한 기계구조와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 시스템에서도 간편하게 통합되도록 최적화된 구조로, 설계의 유연성과 실용성을 동시에 제공합니다. 이러한 특징은 고밀도 SI 및 전력 전달 요구를 갖는 최신 애플리케이션에서 특히 빛을 발합니다. Key Features 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 반사와 신호 왜곡을 줄여 고대역폭 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 크기로 포터블 및 임베디드 시스템의 시스템 인티그레이션을 간소화합니다. 견고한 기계적 설계: 높은 접속 주기…
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DF40C-24DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF40C-24DP-0.4V(51)은 Hirose가 내놓은 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형/엣지 타입/메자닌(보드-투-보드) 인터커넥션에 최적화된 솔루션입니다. 이 제품은 신호 전송의 안정성, 소형화된 설치 공간, 기계적 견고성을 겸비해 엄격한 조건에서도 견고한 성능을 발휘합니다. 피치 0.4mm의 미세 구성으로 공간을 절약하면서도 고속 신호 전송이나 전력 공급 요건을 안정적으로 지원합니다. 또한 방진·방진동 환경에서도 일관된 성능을 제공하도록 설계되어, 밀집형 PCB 설계와 고밀도 시스템의 요구를 충족합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 신호 전송 구조로 고속 데이터 링크의 품질을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 간편한 보드 설계에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 높은 체결 주기에서도 안정적인 연결을 제공하는 내구성 있는 구조를 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도…
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FX11LB-116S-SV by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 도입 FX11LB-116S-SV는 히로세(Hirose)의 견고한 Rectangular Connectors 라인업에서, 어레이(배열형)와 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 응용에 최적화된 고품질 솔루션입니다. 신호의 안정적 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 결합하여, 요구가 까다로운 설계 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 이 커넥터는 고속 신호 전달과 파워 전달을 필요로 하는 공간 제약이 큰 보드에서 특히 빛을 발하며, 작은 폼팩터에도 견고한 연결을 보장합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 및 다차원 신호 전송에 안정성을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형 기기의 포터블 및 임베디드 시스템에서 공간 절약과 경량화를 가능하게 합니다. 든든한 기계적 구조: 반복적인 암호화된 커넥션 작업에도 견디는 내구성을 갖춰, 고 mating 사이클 애플리케이션에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 설계 유연성을 높이고, 다중 보드 배열 구성에 쉽게 맞춤화할 수 있습니다. 환경적…
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DF9A-11S-1V(22) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 연결 솔루션 소개 Hirose의 DF9A-11S-1V(22)는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입 및 메자닌(보드 간) 연결을 위한 고급 솔루션을 제공합니다. 이 제품은 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계되었으며, 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 자랑하여 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 통합을 용이하게 하며, 고속 전송이나 전력 전달 요구사항을 지원합니다. 핵심 특징 우수한 신호 무결성 DF9A-11S-1V(22)는 저손실 설계를 통해 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 신호의 왜곡을 최소화하고 고속 데이터 전송 및 전력 전송에서 안정적인 성능을 보장합니다. 컴팩트한 폼팩터 이 커넥터는 작은 크기로 설계되어 휴대용 및 내장 시스템에서의 미니어처화에 적합합니다. 제한된 공간 내에서도 효율적인 배치를 지원하며, 다양한 전자 기기에서 유용하게 사용됩니다. 강력한 기계적 설계 높은 결합 사이클에 대한 내구성이 뛰어나며, 반복적인 연결과 분리를 견딜 수…
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DF37C-20DP-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자나인 보드 간 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 DF37C-20DP-0.4V(51)은 고밀도 인터커넥션을 실현하는Rectangular Connectors의 최신 솔루션으로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 메자나인(보드 투 보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 피치 0.4mm의 미세 간격과 견고한 기계 구조를 갖춘 이 커넥터는 좁은 보드 공간에서도 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 가능하게 하며, 다양한 배치와 방향에서의 구성 유연성을 제공합니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 내성을 바탕으로 고속 신호 및 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 소형화가 필요한 모바일, 임베디드 시스템 및 모듈 간 인터커넥션 설계에 특히 강점을 보입니다. 주요 특징 높은 신호 완성도: 저손실 설계로 신호 무결성이 우수합니다. 컴팩트한 외형: 피치 0.4mm의 미세 간격으로 시스템의 밀도와 집적도를 높임. 견고한 기계 설계: 반복 체결이 많은 어셈블리에서도 내구성을 보장. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다채로운 구성 가능. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온…
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TLP383(E(T X 4
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BM24-24DS/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-R Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 및 주요 특징 BM24-24DS/2-0.35V(53)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성을 통해 고정밀 신호 전송과 안정적 전력 공급을 구현합니다. 공간 제약이 큰 첨단 보드에 최적화된 설계로, 소형 폼팩터에서도 높은 신호 품질과 견고한 기계적 강도를 제공합니다. 다중 핀 구성과 0.35 mm 피치의 미니어처 설계가 결합되어, 고속 데이터 전송이나 저전력-고효율 인터커넥션이 필요한 시스템에 적합합니다. 또한 뛰어난 내환경 특성으로 진동, 고온, 습도 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 신호 손실과 탁월한 주파수 특성으로 고속 인터커넥션에서 안정적인 신호 전송을 보장합니다. 소형 폼팩터: 0.35 mm 피치의 밀도 높은 배열로 회로 기판의 밀도 증가 및 경량화를 지원합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 일관된 연결 안정성을 제공하는 내구성 있는 구조를 갖추고 있습니다.…
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