FX8C-80S-SV(68) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX8C-80S-SV(68)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-보드) 구성에서 안정적인 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 매칭 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 협소한 보드 설계에 최적화된 이 디자인은 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 무결성을 유지하며, 전송 품질을 일관되게 보장합니다. 콤팩트 포맷: 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 줄이고 설계 유연성을 높입니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 맞춤형 시스템 디자인이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화 및 습도에 대한 높은 저항성으로 신뢰성 있는 작동을 유지합니다.…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF12NB(3.0)-40DP-0.5V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 Introduction DF12NB(3.0)-40DP-0.5V(51)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors로, 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드 투 보드) 구성을 제공하는 고신뢰성 커넥터입니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 강한 기계적 강성을 결합해 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 높은 결합 주기 수명과 탁월한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 소형화가 필요한 휴대용 기기와 임베디드 시스템에서의 구현이 한층 수월해집니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계가 신호 품질을 유지하고 간섭을 최소화합니다. 컴팩트 폼팩터: 작은 공간에 다수의 핀 배열을 제공해 기계적 밀도와 시스템 미니어처화를 촉진합니다. 견고한 기계 설계: 고 mating cycle에서도 변형 없이 반복 체결이 가능하도록 설계되었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 맞춤형 시스템 설계가 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화,…
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제목 FX10A-140P/14-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX10A-140P/14-SV(71)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드투보드) 구성을 한데 모은 차세대 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품군은 안정적인 전송과 컴팩트한 통합, 높은 기계적 강성을 균형 있게 제공하도록 설계되었으며, 높은 결합 주기 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 혹독한 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키면서도 설치 편의성을 크게 높여줍니다. 개요 및 특징 FX10A-140P/14-SV(71)의 핵심은 고신호 무결성과 소형 폼팩터의 조합에 있습니다. 저손실 설계는 신호 손실을 최소화해 고주파 대역에서의 성능 저하를 억제합니다. 또한 다양한 피치 옵션, 방향성(수평/수직) 및 핀 수 구성을 통해 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다. 기계적으로는 견고한 구조로 반복적인 체결 주기에서도 안정적인 연결을 보장하며, 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 성능이…
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DF40C(2.0)-24DS-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF40C(2.0)-24DS-0.4V(58)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형·엣지 타입·메자닌(보드-투-보드) 간 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성품이다. 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 가능케 하는 이 시리즈는 고속 데이터 전송과 극한 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되었다. 뛰어난 삽입/탈착 사이클과 내구성은 보드 간 밀집 레이아웃에서 흔히 직면하는 설계 제약을 완화하며, 공간 제약이 큰 임베디드 시스템이나 휴대용 기기에서도 손쉽게 통합할 수 있다. 이로써 설계자는 고밀도 interconnect를 통해 시스템의 크기를 줄이고, 신뢰성 높은 연결을 유지할 수 있다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 2.0mm 피치의 정밀한 접촉 구조와 신호 경로 최적화로 고속 인터커넥트에서도 낮은 손실과 안정적인 성능을 제공한다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 형태로 보드 간 공간을 절약하고, 다층 설계나 모듈식 어셈블리에서 효율적인 배치를 가능하게 한다. 강건한 기계 설계: 내구성 높은 하우징과 견고한…
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BM23FR0.6-34DP-0.35V(895) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지형, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 BM23FR0.6-34DP-0.35V(895)는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지형, 메자닌(보드 투 보드) 타입을 제공합니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송, 공간 절약형 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 접속 주기와 우수한 환경 저항력을 자랑하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터의 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 고속 데이터 전송 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 전송 성능 제공 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 견고한 기계적 설계: 높은 접속 주기 애플리케이션을 위한 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 지원 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 뛰어난 저항력 경쟁 우위 Molex 또는…
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BM24-30DP/2-0.35V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드)용 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM24-30DP/2-0.35V(53)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입 및 메자닌(보드 투 보드) 구성을 통해 안정적인 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 구현합니다. 이 모듈은 고정밀 접촉과 견고한 결합으로 높은 접속 신뢰성을 제공하며, 열악한 환경에서도 일정한 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 미니멀한 설계와 다채로운 핀 구성 옵션을 갖추고 있어, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급이 요구되는 현대 전자 시스템에 적합합니다. 또한 진화하는 전장 환경에서의 진동·온도 변화에 강한 내구성과 재작동 신뢰성을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 품질을 높이고 전송 손실을 최소화합니다. 컴팩트한 형상: 소형화가 필요한 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 설계 제약을 완화합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 유지하는 구조를 채택했습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀…
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FX6-40P-0.8SV1(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX6-40P-0.8SV1(92)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형 및 엣지 타입의 메자리닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 고밀도 인터커넥트 솔루션입니다. 이 구성은 보드 간 신호 전송의 안정성과 기계적 강도를 동시에 확보하도록 설계되었으며, 배치 공간이 협소한 모듈에서 특히 빛을 발합니다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 또한 0.8mm 핀 피치를 바탕으로 고속 데이터 전송과 파워 전달 요구를 충족하면서도 실장 공간을 최소화하는 데 강점이 있습니다. 이로써 엔지니어는 소형화된 보드에 안정적인 인터커넥트를 구현하고, 신호 무손실 또는 저손실 설계를 구현할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고속 신호 전달 및 전력 공급의 품질 유지 소형 폼팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화 촉진 견고한 기계적 설계:…
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DF40B-50DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF40B-50DS-0.4V(51)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 에지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에서 안정적인 신호 전송과 강한 기계적 지지력을 제공합니다. 컴팩트한 설계와 높은 조립 강성 덕분에 공간이 좁은 보드에 간편하게 интег레이션되며, 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 동시에 만족합니다. 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 일관된 동작을 유지하도록 설계되어, 모듈화가 필요한 현대 전자 시스템에서 신뢰성을 크게 높여 줍니다. 또한 다양한 피치와 핀 수 구성을 제공해 설계의 자유도를 확대하고, 보드 간 인터커넥트의 구현을 용이하게 합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고속 전송에서 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형 시스템과 임베디드 애플리케이션의 미니어처화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 상황에서도 높은 내구성과 안정성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션:…
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제목: Hirose Electric의 DF37C-30DP-0.4V(53) — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열형, 엣지 타입, 메자닌 보드-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF37C-30DP-0.4V(53)는 Hirose가 선보인 고품질의 직사각형 커넥터로, 보드 간 인터커넥트에서 안정적 신호 전송과 컴팩트한 설계의 조화를 이룹니다. 배열형 및 엣지 타입 구성의 메자닌(보드-보드) 인터페이스로 설계되어, 까다로운 환경에서도 견고한 기계적 강도와 높은 접속 수명을 제공합니다. 이를 통해 공간이 제약된 보드에 쉽게 적용되며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 컴팩트한 폼팩터와 견고한 구조로, 밀폐형 모듈이나 휴대형/임베디드 시스템의 설계 단계를 간소화합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 우수한 신호 무결성을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 잦은 체결 사이클에서도 신뢰성을 확보하는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항력을 갖춰 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 경쟁 우위…
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BM14B(0.8)-34DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 BM14B(0.8)-34DS-0.4V(51)은 Hirose Electric에서 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 통합, 기계적 강도를 보장합니다. 또한 높은 삽입 사이클과 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이 제품은 공간 제약이 있는 보드에 통합을 간소화하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 충족할 수 있도록 설계되었습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: BM14B(0.8)-34DS-0.4V(51)은 저손실 설계를 채택하여 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 이는 고속 데이터 전송 및 민감한 신호 환경에서 필수적인 요소입니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 커넥터는 작은 크기로 설계되어, 휴대용 시스템 및 임베디드 시스템에서 공간 절약을 가능하게 합니다. 다양한 애플리케이션에 적합한 크기를 제공하여, 설계자의 자유도를 높입니다. 강력한 기계적 설계: BM14B(0.8)-34DS-0.4V(51)은 내구성이 뛰어나고, 반복적인 결합 주기가 요구되는…
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