DF37C-10DP-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션 Introduction DF37C-10DP-0.4V(53)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 Rectangular Connectors 계열로, 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드) 구성을 통해 안정적인 전송과 컴팩트한 설계 환경을 제공합니다. 높은 체결 주기에서도 일관된 성능을 유지하고, 다양한 기계적 요구와 악조건에서 견고함을 발휘하도록 설계되었습니다. 협소한 보드 공간에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전송이나 안정적인 전력 공급에 필요한 요건을 신뢰성 있게 충족합니다. 이 커넥터 시리즈는 작은 폼 팩터 안에 강력한 신호 품질과 기계적 강성을 담아, 모듈형 시스템과 임베디드 애플리케이션의 설계 자유도를 크게 높여 줍니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 구조와 정밀한 접촉 설계로 고속 신호 전달에서 왜곡을 최소화합니다. 컴팩트 포맷: 0.4mm 피치 계열의 미니멀한 설계로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기에 대응하는 내구성과 견고한 외형으로 모듈식 조립 환경에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀…
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Hirose Electric Co Ltd
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FX8-80P-SV(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX8-80P-SV(91)는 Hirose가 선보이는 고신뢰 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board)로, 안정적인 전송성과 컴팩트한 기계적 통합을 중점적으로 설계된 커넥터입니다. 이 시리즈는 높은 접점 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖추어 가혹한 사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 좁은 공간의 보드에 쉽게 탑재되도록 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키며, 임베디드 시스템과 휴대용 장치의 미니어처화에도 기여합니다. 주요 특징 주요 특징 요약 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하는 저손실 구조로 고속 데이터 전송에 적합 컴팩트 폼 팩터: 소형화가 필요한 포터블 및 임베디드 시스템에 이상적 견고한 기계 설계: 높은 커팅 및 mating 사이클에서도 견디는 내구성 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 유연한 조합으로 설계 자유도 향상 환경 내성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한…
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DF30FB-20DS-0.4V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF30FB-20DS-0.4V(82)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 배열 형태의 엣지 타입과 메자닌(Board to Board) 구성을 통해 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 실현합니다. 소형화가 필수인 모바일, 임베디드, 및 고밀도 보드 설계에서 신뢰성 있는 접속을 제공하도록 설계되었으며, 높은 마칭 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 견고한 기계적 강성과 함께 고속 신호나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 강점 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여 견고한 기계 설계: 반복적인 매팅 사이클에서도 신뢰성을 유지하는 내구성 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수의 구성 지원 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내구성으로 다양한 작동 환경에서 안정적인…
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DF40TC-30DS-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF40TC-30DS-0.4V(58)는 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메즈니드(Board to Board) 설계의 상호 연결을 강화합니다. secure한 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강성을 위한 설계로 제시되며, 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 특징으로 합니다. 이러한 구성은 공간 제약이 큰 보드에서도 안정적인 성능을 보장하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족시킵니다. 최적화된 형태는 밀접한 피치의 보드 간 연결을 쉽게 만들어 소형 시스템과 임베디드 플랫폼의 통합을 촉진합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며, 고속 데이터 전송에 적합합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 이점을 제공합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결이 많은 애플리케이션에서도 내구성이 유지되도록 설계되었습니다. Flexible 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양성을 통해 다양한 설계 요구에 대응합니다. 환경…
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DF40TC(3.5)-30DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 DF40TC(3.5)-30DS-0.4V(51)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 제품으로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공하도록 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항성을 자랑하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있게 도와주며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계를 통해 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 지원합니다. 강력한 기계적 설계: 높은 결합 주기를 요구하는 응용 프로그램에 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공하여 설계 유연성을 극대화합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 저항성을 보유하고 있습니다. 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은…
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FX10A-168P-SV2(85) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX10A-168P-SV2(85)는 Hirose가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터 어레이(배열), 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 계열로서, 안전한 신호 전송과 소형화된 시스템 통합을 목표로 만들어졌습니다. 이 부품은 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 충족시키면서도 기계적 강성을 확보합니다. 복잡한 회로 구성과 유연한 배치가 필요한 첨단 전자 시스템에서 신뢰성 높은 인터커넥트를 구현하는 데 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 고주파 신호의 품질 유지 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화 촉진 견고한 기계적 설계: 반복 접합 사이클에서도 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성 가능 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 내성으로 까다로운…
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FX20-20S-0.5SH by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX20-20S-0.5SH는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결)으로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 삽입 주기와 우수한 환경 저항력을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 제한된 공간에서의 보드 통합을 용이하게 하고, 고속 데이터 전송 또는 전력 전달 요구 사항을 충족할 수 있는 최적화된 설계를 제공합니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성 FX20-20S-0.5SH는 저손실 설계로 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 이로 인해 고속 데이터 전송 환경에서 발생할 수 있는 신호 왜곡을 최소화하며, 안정적인 데이터 전송을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 공간이 제한된 휴대용 및 내장형 시스템에 적합한 소형 설계를 특징으로 합니다. 크기가 작아 복잡한 전자 시스템에 통합하기 용이하며, 설계 시 공간 효율성을…
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제목: FX8-120S-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX8-120S-SV는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메자닌(Board-to-Board) 간 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 기계적 강성을 모두 고려해 설계되었으며, 높은 mating 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 손쉽게 통합되도록 최적화된 구성으로, 고속 데이터 전달이나 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 충족합니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실 최소화로 고속 인터커넥트에서도 신호 무결성을 유지 소형 폼팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여 견고한 기계 설계: 반복 커플링이 필요한 고 mating 사이클 애플리케이션에 적합 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정으로 시스템 설계에 맞춤 대응 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이 클라이밋,…
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BM23FR0.8-60DP-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM23FR0.8-60DP-0.35V(51)는 Hirose가 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자리인(보드 간) 인터커넥트를 위한 솔루션입니다. 이 부품은 밀집된 보드 공간에서도 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 제공하도록 설계되었습니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 열악한 환경에서도 일정한 성능을 유지하며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 소형 폼팩터와 최적화된 설계는 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되도록 돕고, 신뢰성 있는 동작을 유지합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 구조로 전송 손실을 최소화하고, 고주파나 차동 신호에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 유리한 작은 외형과 간결한 레이아웃을 실현합니다. 견고한 기계 설계: 내구성이 강한 소재와 구조로 반복 체결 주기에서도 변형 없이 작동합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을…
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DF37B-10DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF37B-10DP-0.4V(53)는 Hirose가 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메즈니나인(보드-투-보드) 구성을 통해 고속 전송의 안정성과 공간 활용의 효율성을 동시에 구현합니다. 이 커넥터는 소형 기판에 밀착된 밀폐형 인터커넥션을 필요로 하는 현대 전자제품에 적합하도록 설계되었으며, 높은 접촉수명과 우수한 환경 저항성을 제공합니다. 컴팩트한 디자인은 공간이 협소한 보드에 손쉽게 적용되며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다.耐 주요 특징 고신호 무손실 설계: 낮은 삽입손실과 우수한 임피던스 제어로 고속 신호의 무결성을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션을 가능하게 합니다. 강건한 기계 설계: 반복 결합이 많은 어플리케이션에서도 견딜 수 있는 내구성과 견고함을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다중 구성을 지원해 다양한 시스템 설계에 맞춘 선택이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 열악한 환경에서도…
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