히로세 DF13C-6P-1.25V(75): 첨단 상호 연결 솔루션을 위한 고신뢰성 사각형 커넥터 - 헤더, 수핀 소형화와 고성능이 필수적인 현대 전자 기기 설계에서, 안정적이고 효율적인 데이터 및 전력 전송을 보장하는 것은 무엇보다 중요합니다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 히로세(Hirose Electric)는 DF13C-6P-1.25V(75) 커넥터를 선보입니다. 이 고품질 사각형 커넥터 - 헤더, 수핀은 탁월한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 견고한 기계적 강도를 특징으로 합니다. 높은 결합 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계를 통해 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 안정적인 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 지원합니다. DF13C-6P-1.25V(75)의 핵심 기술 및 장점 DF13C-6P-1.25V(75) 커넥터는 여러 가지 핵심적인 특징을 통해 타사 제품과 차별화됩니다. 탁월한 신호 무결성: 이 커넥터는 낮은 손실 설계를 적용하여 최적화된 신호 전송을 실현합니다. 이는 고속 데이터 통신 및 민감한 아날로그 신호 전송에 있어 신호 왜곡을 최소화하고 데이터 무결성을 유지하는 데…
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Hirose Electric Co Ltd
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GT8E-16DP-2H by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 헤더, 고급 상호 연결 솔루션을 위한 수핀 소개 히로세(Hirose)의 고품질 직사각형 커넥터 - 헤더, 수핀인 GT8E-16DP-2H는 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 뛰어난 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 사례에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 안정적인 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 지원합니다. 핵심 기능: 성능과 안정성의 조화 GT8E-16DP-2H는 단순한 커넥터 그 이상입니다. 이는 현대 전자 기기가 요구하는 엄격한 성능 기준을 충족하도록 세심하게 설계되었습니다. 높은 신호 무결성: 저손실 설계는 신호 왜곡을 최소화하여 최적의 전송을 보장합니다. 이는 고속 데이터 통신이나 정밀한 아날로그 신호 전송에 필수적입니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기, 웨어러블 장치 및 임베디드 시스템의 소형화 추세에 발맞춰, GT8E-16DP-2H는 최소한의 공간을 차지하면서도 강력한 연결을 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합…
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HIF4-26P-3.18DSA(01) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 헤더, 고급 상호 연결 솔루션을 위한 수 커넥터 소개 Hirose의 고품질 HIF4-26P-3.18DSA(01)은 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계된 직사각형 커넥터 - 헤더, 수 커넥터입니다. 높은 결합 수명과 뛰어난 환경 내성을 특징으로 하며, 까다로운 사용 사례에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약적인 보드에 통합하기 쉽고, 안정적인 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 지원합니다. HIF4-26P-3.18DSA(01)의 주요 특징 탁월한 신호 무결성과 컴팩트한 설계 HIF4-26P-3.18DSA(01) 커넥터는 낮은 신호 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이는 고속 데이터 통신 및 민감한 아날로그 신호 처리에 있어 매우 중요한 요소입니다. 또한, 컴팩트한 폼팩터는 휴대용 장치, 웨어러블 기기 및 임베디드 시스템과 같이 공간 제약이 심한 애플리케이션에서 소형화를 가능하게 합니다. 강력한 기계적 설계와 뛰어난 환경 내성 견고한 구조 설계는 반복적인 결합 및 분리 작업에도 높은 내구성을 보장하며, 수명 주기를…
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히로세전기 DF11-24DP-2DS(52): 첨단 상호 연결 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 헤더, 수 커넥터 DF11-24DP-2DS(52)는 히로세의 고품질 직사각형 커넥터 - 헤더, 수 커넥터 제품으로, 보안 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항성을 특징으로 하며, 까다로운 사용 사례에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 통합을 간소화하고 신뢰할 수 있는 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 지원합니다. 핵심 기능: 성능과 신뢰성의 조화 DF11-24DP-2DS(52)는 엔지니어링 우수성의 증거이며, 여러 핵심 기능을 통해 경쟁사 대비 뛰어난 성능을 제공합니다. 높은 신호 무결성: 이 커넥터는 저손실 설계를 특징으로 하여 최적화된 신호 전송을 보장합니다. 이는 고주파 애플리케이션 및 민감한 데이터 전송에 필수적이며, 신호 왜곡 및 손실을 최소화합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 추세를 충족하도록 설계된 DF11-24DP-2DS(52)는 최소한의 공간을 차지하면서도 강력한 연결을 제공합니다. 이는 스마트폰, 웨어러블 장치 및 IoT 센서와 같은 공간…
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DF13A-3P-1.25H(21) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 헤더, 고속 전송을 위한 수 커넥터 현대 전자 기기의 끊임없이 진화하는 요구 사항 속에서, 안정적이고 견고한 연결 솔루션은 그 어느 때보다 중요해지고 있습니다. Hirose Electric의 DF13A-3P-1.25H(21) 직사각형 커넥터 - 헤더, 수 커넥터는 이러한 요구를 충족하도록 설계된 고품질 부품입니다. 이 커넥터는 휴대용 장치부터 복잡한 산업 제어 시스템에 이르기까지 다양한 애플리케이션에 이상적인, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 높은 체결 수명과 탁월한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 최적화된 설계로 성능과 효율성 극대화 DF13A-3P-1.25H(21) 커넥터는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계를 자랑합니다. 이는 최신 전자기기의 소형화 추세에 부응하는 중요한 요소입니다. 또한, 이 커넥터는 안정적인 고속 신호 또는 전력 전송을 지원하도록 설계되어, 데이터 전송 속도와 전력 효율성이 중요한 애플리케이션에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. 낮은 삽입 손실과 높은 신호 무결성을…
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히로세 DF1-5P-2.5DSA(05): 고급 상호 연결 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 헤더, 수 커넥터 전자 제품의 소형화 및 고성능화 추세가 가속화됨에 따라, 기판 간 안정적인 신호 전송과 견고한 물리적 연결을 보장하는 고품질 커넥터의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 이러한 요구 사항을 충족하는 대표적인 제품으로 히로세(Hirose)의 DF1-5P-2.5DSA(05) 직사각형 커넥터 - 헤더, 수 커넥터를 들 수 있습니다. 이 커넥터는 뛰어난 신뢰성, 컴팩트한 디자인, 그리고 강력한 내구성을 바탕으로 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 제공합니다. DF1-5P-2.5DSA(05)는 단순한 부품을 넘어, 고성능 전자 시스템 설계의 핵심 요소로 자리매김하고 있습니다. 특히, 공간 제약이 심한 휴대용 기기나 임베디드 시스템에 최적화된 설계를 통해 설계 유연성을 극대화하며, 고속 데이터 전송이나 안정적인 전력 공급이 요구되는 환경에서도 그 가치를 발휘합니다. 주요 특징 및 이점 DF1-5P-2.5DSA(05) 커넥터는 여러 면에서 뛰어난 성능을 제공합니다. 탁월한 신호 무결성: 낮은 신호 손실을 자랑하는 설계를 통해 데이터 전송의 정확성과 안정성을 높여줍니다. 이는 고속 통신이나 민감한…
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히로세 전기 DF11-18DP-2DS(24): 차세대 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 헤더, 수핀 DF11-18DP-2DS(24)는 보안 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계된 히로세의 고품질 직사각형 커넥터 - 헤더, 수핀입니다. 높은 결합 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 특징으로 하며, 까다로운 사용 사례에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 통합을 간소화하고 안정적인 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 지원합니다. DF11-18DP-2DS(24)의 핵심 기능 이 커넥터의 탁월한 성능은 여러 핵심 기능에서 비롯됩니다. 높은 신호 무결성: DF11-18DP-2DS(24)는 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 보장합니다. 이는 고속 데이터 전송이나 민감한 신호가 요구되는 애플리케이션에서 왜곡이나 손실을 최소화하는 데 필수적입니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 추세에 맞춰, 이 커넥터는 매우 컴팩트한 크기를 자랑합니다. 이는 제한된 공간에 더 많은 기능을 통합해야 하는 엔지니어들에게 큰 장점입니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 및 분리 작업에도 견딜 수 있도록 설계된…
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히로세 DF3A-2P-2DSA(10): 차세대 연결 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 – 헤더, 암 핀 소개 히로세의 DF3A-2P-2DSA(10)은 안정적인 데이터 전송, 컴팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 위해 설계된 고품질 직사각형 커넥터 – 헤더, 암 핀입니다. 높은 결합 수명과 탁월한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 기판에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 안정적인 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 최적화된 전송을 위한 저손실 설계 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 가능 견고한 기계적 설계: 높은 결합 수명을 위한 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 지원 환경 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 저항성 경쟁 우위 몰렉스(Molex) 또는 TE 커넥티비티(TE Connectivity)의 유사한 직사각형 커넥터 – 헤더, 암 핀과 비교할 때, 히로세 DF3A-2P-2DSA(10)은 다음과 같은 이점을 제공합니다.…
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히로세 전기 DF11-12DP-2DSA(24): 차세대 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 헤더, 수핀 오늘날 급변하는 전자 산업 환경에서 안정적이고 효율적인 데이터 전송 및 전력 공급은 필수적입니다. 특히, 공간 제약이 심하고 까다로운 환경에서도 뛰어난 성능을 발휘해야 하는 다양한 응용 분야에서는 더욱 그러합니다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 히로세 전기(Hirose Electric)는 혁신적인 DF11-12DP-2DSA(24) 직사각형 커넥터 – 헤더, 수핀 제품군을 선보입니다. 이 제품은 탁월한 신호 무결성, 컴팩트한 디자인, 그리고 견고한 기계적 내구성을 결합하여 최첨단 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 까다로운 환경을 위한 설계: 뛰어난 성능과 신뢰성 DF11-12DP-2DSA(24) 커넥터는 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장하도록 세심하게 설계되었습니다. 높은 결합 사이클 수를 자랑하며 반복적인 연결 및 분리에도 뛰어난 내구성을 제공합니다. 또한, 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 외부 요인으로부터 제품을 보호합니다. 이 커넥터의 최적화된 설계는 공간이 협소한 기판에도 쉽게 통합될 수 있도록 지원하며, 안정적인 고속 신호 또는 전력…
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히로세의 DF58-6P-1.2V(21): 고신뢰성 사각형 커넥터 – 첨단 상호 연결 솔루션을 위한 헤더, 수 커넥터 오늘날의 전자 기기 설계는 끊임없이 작아지고, 더 빨라지며, 더 높은 성능을 요구하고 있습니다. 이러한 환경에서 신뢰할 수 있는 상호 연결 솔루션은 프로젝트 성공의 핵심 요소입니다. 히로세(Hirose Electric)의 DF58-6P-1.2V(21)는 이러한 요구사항을 충족하도록 정교하게 설계된 고품질 사각형 커넥터, 특히 헤더 및 수 커넥터 부품입니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송, 공간 효율적인 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 제공하며, 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 높은 결합 수명과 탁월한 환경 저항성은 DF58-6P-1.2V(21)가 복잡하고 극한의 사용 환경에서도 제 역할을 다할 수 있도록 지원합니다. DF58-6P-1.2V(21)의 핵심 특징 및 경쟁 우위 DF58-6P-1.2V(21)는 여러 면에서 뛰어난 성능을 자랑합니다. 첫째, '높은 신호 무결성'을 제공합니다. 이는 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 가능하게 하여, 고속 데이터 또는 전력 전송 시 신호 왜곡을 최소화합니다. 둘째, '컴팩트한 폼 팩터'는 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를…
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