3130-16PA-C(50) Hirose Electric Co Ltd
3130-16PA-C(50) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount for Advanced Interconnect Solutions
소개
3130-16PA-C(50)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 자유 매립(FH)형과 패널 마운트형을 통해 다양한 인터커넥트 요구에 대응합니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 회로 설계, 그리고 강력한 기계적 강도를 목표로 설계되었으며, 높은 매칭 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 손쉽게 통합되도록 최적화된 구성을 갖추고 있어, 고속 신호 전달이나 전력 공급의 안정성까지 신경 쓰는 현대 전자 시스템에 적합합니다. 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서의 신뢰성과 밀도 면의 이점을 동시에 확보할 수 있어, 까다로운 사용 사례에서도 일관된 성능을 기대할 수 있습니다. 이 글은 3130-16PA-C(50)의 핵심 특징과 경쟁 우위를 살펴보고, 설계 엔지니어들이 왜 이 솔루션을 선택하는지에 대해 정리합니다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 손실이 줄어드는 설계로 고주파에서도 안정적인 전달을 보장합니다.
- 소형 폼팩터: 기기 내 공간을 최대한 활용하고, 휴대성 있는 모듈 설계에 기여합니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 매칭에도 견디는 내구성으로 생산성과 신뢰성을 높입니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 시스템 구성에 맞춘 맞춤 설계가 가능합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 실사용 환경에서의 성능 저하를 최소화합니다.
- 자유형(FH) 및 패널 마운트의 통합 용이성: 서로 다른 설치 방식 간의 원활한 전환과 호환성을 제공합니다.
경쟁 우위
동일 분야의 커넥터를 제조하는 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, Hirose 3130-16PA-C(50)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.
- 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 보드 공간을 절약하고 전자회로의 밀도를 높입니다.
- 반복 매칭에 대한 내구성이 강화되어 신뢰 가능한 고주기 사용에 적합합니다.
- 시스템 설계에 필요한 다양한 기계적 구성을 폭넓게 제공하여 설계 자유도를 높이고, 기계적 인터페이스를 더 쉽고 유연하게 만듭니다.
이런 차별점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 통해 엔지니어의 개발 기간을 단축하는 데 기여합니다.
결론
3130-16PA-C(50)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사들은 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다.
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