A3B-50PA-2DS(64) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

A3B-50PA-2DS(64) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

A3B-50PA-2DS(64)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 제품군에 속하는 고신뢰성 커넥터로, secure한 데이터 전송과 컴팩트한 보드 인터페이스를 동시에 제공합니다. 이 시리즈는 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었으며, 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 모듈식 시스템의 핵심 interconnect 솔루션으로 자리매김합니다. 공간이 협소한 보드 설계에서도 손쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 레이아웃과 핀 구성으로 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 안정적으로 충족합니다.

주요 특징

• 높은 신호 완성도: 저손실 구조로 RF/고속 디지털 신호 전송에 유리하며, 데이터 무결성과 전송 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 좁은 보드 공간에서도 채용 가능해 휴대형 장비와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 접속이 많은 애플리케이션에서도 마모와 진동에 견디는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 특히 64핀 버전의 고밀도 인터페이스는 복합 모듈 간 연결을 간소화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 전기적 접속을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 소형 footprint와 고신호 성능의 조합: Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터 대비 더 작은 풋프린트에서 동일하거나 우수한 신호 품질을 제공합니다. 이는 보드 면적을 절약하고 고밀도 설계에서 이점을 줍니다.
• 내구성의 차별화: 반복 접속 사이클이 중요한 어플리케이션에서 더 강한 내구성을 보이고, 장기간의 사용에서도 신뢰도를 유지합니다.
• 설계의 유연성 확대: 다양한 핀 수와 방향성 옵션을 통해 여러 시스템 구성에 쉽게 맞출 수 있어, 기계적 설계 단계에서의 대체 비용과 리스크를 줄여줍니다.
• 시스템 레벨 성능 향상: 전력 전달의 안정성과 신호 손실 최소화로, 모듈 간 인터페이스 간섭을 줄이고 보드 전체의 전력 무결성을 개선합니다.

적용 사례 및 설계 이점
A3B-50PA-2DS(64)는 고속 데이터 링크, 전력 모듈, 조립형 엔클로저, 산업 자동화 컨트롤러 등 다양한 분야에 적용 가능합니다. 소형화와 고밀도 배치를 요구하는 휴대용 의료기기, 차량용 인포테인먼트 시스템, 서버 및 네트워크 어플라이언스 등에서도 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. 설계자는 64핀 구성의 유연성을 활용해 보드 간 연결 경로를 단순화하고, 전기적 성능을 유지하면서 기계적 설계를 더 자유롭게 할 수 있습니다. 이처럼 A3B-50PA-2DS(64)는 공간 절감과 전송 품질의 균형을 이루는 이상적인 선택지로 자리합니다.

결론
Hirose A3B-50PA-2DS(64)는 고신뢰성Rectangular Connectors의 핵심 요건을 충족하는 솔루션으로, 고속 신호와 안정적 전력 전달, 견고한 기계적 구조를 한꺼번에 제공합니다. 작은 폼팩터와 유연한 구성 옵션이 결합되어, 현대 전자제품의 밀도 높은 인터커넥트 요구를 충족하고, 설계 위험을 줄이며 시장 출시 속도를 높입니다. ICHOME은 A3B-50PA-2DS(64) 시리즈의 정품 공급은 물론, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원으로 제조사들의 연쇄 공급망 안정성과 설계 효율성을 뒷받침합니다.