A3B-50PA-2DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

A3B-50PA-2DSA(71) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

서론
A3B-50PA-2DSA(71)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 안전한 데이터 전송과 신뢰성 높은 전력 공급을 중심으로 설계되었습니다. 소형화된 보드 설계에서도 안정적인 접촉과 견고한 기계적 강성을 제공하며, 높은 결합 사이클과 탁월한 환경 내구성으로 까다로운 산업 현장과 모듈형 시스템에서 일관된 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 임베디드 보드나 모듈형 시스템에 최적화된 디자인 덕분에 고속 신호 전달과 파워 전달 요구를 동시에 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로 주목받고 있습니다.

특징 및 차별점
주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 특성과 우수한 신호 무결성으로 고주파 및 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 공간을 절약하는 컴팩트한 외형으로 설계되어 보드 레이아웃의 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결/해체 사이클에서도 변형 없이 일관된 접촉력을 유지하도록 강화된 기계적 구조를 채택했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 쉽게 조합할 수 있어 다변화하는 시스템 설계에 대응합니다.
• 환경 안정성: 진동, 고온/저온, 습도 등 극한 환경에서도 성능이 유지되도록 설계되어 자동차, 산업 제어, 항공우주 등 까다로운 응용 영역에 적합합니다.

경쟁 우위

• 비교적 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 더 작은 공간에서 뛰어난 전기적 성능을 제공합니다.
• 반복 체결 내구성 강화: 다회 접속에도 접촉 신호의 일관성을 유지하는 구조적 강점을 갖고 있습니다.
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 핀 배열과 방향성 옵션으로 복잡한 시스템 설계에서의 기계적 통합을 수월하게 만듭니다.
  이러한 차별점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 높이며, 기계적 설계를 간소화하는 데 도움이 됩니다. 결과적으로 설계 리스크를 낮추고 타깃 시장으로의 출시 시간을 단축합니다.

결론
A3B-50PA-2DSA(71)는 고성능, 기계적 견고성 및 컴팩트한 크기를 한데 묶은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 충족시키며, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 응용에 이상적입니다. ICHOME은 Genuine Hirose 부품을 공급하며 A3B-50PA-2DSA(71) 시리즈를 포함한 폭넓은 재고와 구입 지원을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사가 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다. Hirose의 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션이 필요하다면 ICHOME의 원스톱 공급으로 확인해 보세요.