Design Technology

A3C-28P-2DSA(30)

A3C-28P-2DSA(30) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
A3C-28P-2DSA(30)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 계열로, 신호 전송의 안정성, 보드 간 간편한 통합, 그리고 기계적 강성을 동시에 구현합니다. 이 시리즈는 높은 커넥션 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추어 진동, 고온, 습도 등 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에 최적화된 구조로 구성되었으며, 고속 통신이나 고전력 전달 요건을 안정적으로 충족합니다. 또한 다양한 피치와 핀 배열로 설계자가 소형화된 시스템에서도 신뢰할 수 있는 인터페이스를 손쉽게 구현할 수 있도록 돕습니다. 개발 초기부터 신뢰성까지 한 번에 고려된 이점은, 임베디드 시스템, 휴대용 기기, 산업용 제어판 등 광범위한 애플리케이션에서 매력적인 선택지로 작용합니다. Hirose의 정밀 제작 방식과 재료 선택은 열악한 환경에서도 성능 편차를 최소화하며, 수명 전반에 걸친 안정성을 제공합니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 저손실 설계로 임피던스 매칭과 신호 재생 특성이 우수하여 고속 데이터 전송에서도 왜곡을 최소화합니다.
  • Compact Form Factor: 작은 풋프린트와 경량 구조로 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계 여유를 확보합니다.
  • 견고한 기계 설계: 높은 mating cycle 수를 견디도록 설계되어 반복 연결에서도 안정적인 접촉력을 유지합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성(상/측/하방 정렬), 핀 수 조합을 지원하여 광범위한 보드 설계에 적합합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 뛰어나 극한 작동 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

  • Molex, TE Connectivity 등 경쟁사 제품과 비교해 A3C-28P-2DSA(30)는 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 공간 절약과 함께 고주파 신호 품질이 향상되어 보드 설계의 밀도 향상에 기여합니다.
  • 반복 커넥션에 대한 내구성이 강화되어 고빈도 연결/해체가 잦은 어플리케이션에서도 시스템 가용성을 높여 줍니다.
  • 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성이 커지며, 서로 다른 모듈 간의 인터페이스 표준화를 촉진합니다.
  • 이 모든 요소가 결합되어 보드 크기 감소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 가능하게 하며, 시간-비용 측면에서도 설계 리스크를 낮춥니다.
  • 산업용 제어판, 네트워크 인프라, 의료 기기와 같이 안정성 요구가 큰 분야에서의 채택 경험이 풍부합니다.

결론
Hirose A3C-28P-2DSA(30)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 제약를 동시에 만족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 이를 통해 제조사는 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축할 수 있습니다.

구입하다 A3C-28P-2DSA(30) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 A3C-28P-2DSA(30) →

ICHOME TECHNOLOGY

답글 남기기