A4B-4PA-2DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

A4B-4PA-2DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

A4B-4PA-2DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
A4B-4PA-2DSA(71) 는 Hirose Electric 의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 보안된 신호 전송과 컴팩트한 집적을 목표로 설계된 헤더(Port) 및 남성핀 구성 제품입니다. 높은 결합 수명과 우수한 환경 내구성을 갖추고 있어 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 설계와 빠르고 안정적인 전력 공급/고속 신호 요구를 동시에 충족합니다. 이 제품군은 소형화된 패키지에서도 견고한 기계적 구조를 제공하므로, 고속 데이터 전송과 고전력 전달이 필요한 현대 전자시스템의 핵심 인터커넥션으로 강력한 선택지로 자리매김합니다.

개요 및 설계 이점
A4B-4PA-2DSA(71) 는 좁은 공간에 최적화된 폼 팩터를 통해 보드의 실장 면적을 절감하도록 설계되었습니다. 컴팩트한 헤더 형상은 임베디드 시스템과 휴대형 기기에서의 미니어처화 목표를 지지하며, 다양한 핀 배열과 피치 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 강인한 기계적 구조는 다수의 체결 주기에서도 변형 없이 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. 또한, 진동이나 충격이 잦은 환경에서도 안정적인 접속 상태를 유지하도록 고정밀 접점 구조와 견고한 하우징을 갖추고 있습니다. 이러한 설계 이점은 전자 시스템의 설계 리스크를 낮추고, 보드 간 간섭을 최소화하며, 시스템 레이아웃의 자유도를 높여 줍니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 신호 경로의 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에 유리하게 작용합니다.
  • 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 지원합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 내구성이 뛰어납니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등 다양한 환경에서의 안정성을 제공합니다.
  • 간편한 시스템 통합: 보드 간 간섭을 줄이고, 고속 인터페이스 및 전력 전달 경로의 신뢰성을 확보합니다.

경쟁 우위 및 응용
타사 유사 제품인 Molex 또는 TE Connectivity의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 와 비교하면, A4B-4PA-2DSA(71) 는 더 작은 점유 공간과 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복 체결 횟수에 대한 내구성이 더 우수하고, 폭넓은 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다. 이러한 차별점은 보드 면적을 축소하고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 더 원활하게 만듭니다. 실제 적용 맥락에서 고속 데이터 링크, 고전력 전달, 혹은 진동이 큰 환경에서의 안정적 인터커넥션이 필요한 설계에 이상적입니다. ICHOME 은 이 시리즈의 진품 공급을 보장하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 신뢰 구축과 함께 안정적인 공급망 관리가 가능해져, 설계 리스크를 낮추고 출시 시점을 단축하는 데 기여합니다.

결론
Hirose A4B-4PA-2DSA(71) 는 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 구현하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 제약 요건을 충족합니다. 고속 신호와 전력 전달이 필요한 응용 분야에서 신뢰할 수 있는 부품 선택으로 작용하며, 보드 설계의 밀도 향상과 시스템 통합의 용이성을 제공합니다. ICHOME 에서는 Genuine Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 원가 경쟁력과 신속한 서비스로 제조사들의 시간과 비용을 절감하는 파트너가 되고자 합니다. 이 시리즈를 통해 차세대 인터커넥션 설계를 한층 더 견고하게 만들어 보세요.

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