AP-GT13L-30/1122SI Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

AP-GT13L-30/1122SI by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 AP-GT13L-30/1122SI는 신호전달 안정성, 소형화 설계, 기계적 강도를 균형 있게 갖춘 Crimpers·Applicators·Presses 계열의 고성능 인터커넥트 제품입니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 통해 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 동작을 유지하도록 설계되어, 고속 전송이나 전력 전달이 요구되는 최신 전자 장비에 적합합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 형태로 통합이 용이하여 설계 자유도를 높입니다.

핵심 특징

• 고신호무결성: 손실을 최소화한 전송 설계를 적용해 고속 데이터 라인에서의 신뢰성을 확보합니다. 장애 요인을 줄인 접촉 구조로 신호 간섭과 삽입 손실을 낮춥니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 보드 면적 절감에 기여합니다. 배치 유연성이 높아 설계자들이 레이아웃 최적화를 진행하기 쉽습니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 응용에서 장수명을 보장하도록 내구성 높은 소재 및 구조를 채택했습니다. 마모와 기계적 스트레스에 대한 저항성이 우수합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 시스템 요구에 맞춘 유연한 구성 선택이 가능하여 여러 설계 시나리오에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도와 같은 환경 요인에 대한 저항성이 우수하여 산업용, 의료용, 자동차 전자장치 등 다양한 분야에 활용될 수 있습니다.

경쟁 우위와 설계 시 고려사항
AP-GT13L-30/1122SI는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하며, 반복 결합에 강한 내구성을 갖추고 있어 유지보수 비용과 설계 리스크를 낮출 수 있습니다. 또한 여러 기계적 구성을 지원해 시스템 통합 단계에서 설계 변경이 용이합니다. 보드 통합 시에는 접지와 전원 경로의 분리, 신호 라우팅 최적화, 그리고 열 관리 방안을 함께 검토하면 성능을 최대화할 수 있습니다.

적용 사례
작은 공간에 고속 인터페이스가 필요한 모바일 디바이스, 임베디드 컴퓨팅 모듈, 산업용 컨트롤러 및 전력 밀도가 높은 전자 모듈에서 활용 가치가 높습니다. 반복적인 케이블 연결이 예상되는 테스트 장비나 현장 서비스 환경에서도 장기적인 신뢰성을 제공합니다.

결론
Hirose AP-GT13L-30/1122SI는 고성능 신호전달, 콤팩트 설계, 기계적 강도를 조화시킨 인터커넥트 솔루션으로, 설계자들이 공간 제약과 고속/고전력 요구를 동시에 만족시키는 데 유리합니다. ICHOME에서는 AP-GT13L-30/1122SI 시리즈를 정품 보증과 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 통해 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 관리를 바탕으로 공급망 안정화를 돕고, 제품 개발과 양산 단계에서의 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.