AP105-DF58-2830S Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

AP105-DF58-2830S by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 AP105-DF58-2830S는 고신뢰성 크림퍼, 어플리케이터, 프레스 계열 제품으로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 저손실 신호 전달과 콤팩트한 폼팩터, 높은 기계적 강도를 결합해 고속 통신 또는 전력 전달이 요구되는 현대 전자기기에서 안정적인 성능을 제공합니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성으로 반복적인 접속이 빈번한 산업용·자동차·의료 장비 등 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되었습니다.

핵심 특징 및 성능

• 고신호 무결성: 설계 단계에서 신호 손실을 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 특성을 보장합니다. 임피던스 제어와 접점 설계가 신호 간섭을 줄여 기기 성능 향상에 기여합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 하우징과 밀집 핀 배열로 제한된 보드 면적에 쉽게 통합할 수 있어 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리합니다.
• 견고한 기계적 설계: 금속 구조와 정밀 가공으로 높은 결합 사이클을 견디며, 반복 접촉 시에도 접점 신뢰성을 유지합니다. 진동·충격 환경에서도 접촉 불량을 최소화하도록 설계되어 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향, 핀 수 조합을 지원해 시스템 설계 요구에 맞춰 선택할 수 있습니다. 모듈식 구성은 프로토타입 단계에서 양산 전환까지 설계 변경 부담을 줄입니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동에 대한 내성이 우수해 산업용 및 차량용 전자기기에 적합합니다.

경쟁 우위와 설계 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 AP105-DF58-2830S는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하며, 반복적인 결합이 많은 환경에서도 우수한 내구성을 보입니다. 이러한 장점은 다음과 같은 실무적 효과로 이어집니다.

• 보드 면적 축소: 작은 커넥터로 PCB 레이아웃 최적화가 가능해 전체 제품의 소형화와 경량화에 기여합니다.
• 전기적 성능 개선: 저손실 특성은 고속 인터페이스의 신호 무결성 확보와 EMI 감소로 이어집니다.
• 제조 효율성: 다양한 구성 옵션과 표준화된 조립 방식은 자동화된 크림핑·프레스 공정에 적합해 생산 라인의 품질 일관성을 높입니다.
  실제 적용 사례로는 산업용 제어기, 통신 장비, 웨어러블 및 의료기기, 자동차 전장 모듈 등이 있습니다.

공급 및 지원 — ICHOME
ICHOME은 Hirose의 정품 AP105-DF58-2830S 시리즈를 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 기반으로 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 납기를 제공합니다. 또한 기술 지원과 구매 상담을 통해 설계 리스크를 줄이고 출시 일정을 단축할 수 있도록 도와드립니다. 재고 관리, 커스터마이즈 문의, 샘플 제공 등 엔지니어의 요구에 맞춘 실무형 지원을 제공합니다.

결론
Hirose AP105-DF58-2830S는 신호 무결성, 기계적 내구성, 소형화라는 핵심 요구를 균형 있게 만족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. 설계 유연성과 반복 사용 환경에 대한 강인성 덕분에 다양한 산업 분야에서 보드 공간 절약과 성능 향상을 동시에 달성할 수 있습니다. ICHOME의 검증된 공급망과 기술 지원은 AP105-DF58-2830S를 도입하려는 제조사에게 안정적인 공급과 빠른 시장 진입을 지원합니다.