AP105-DF60-8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

AP105-DF60-8 by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 AP105-DF60-8은 고신뢰성 크림퍼, 어플리케이터, 프레스 계열의 대표 모델로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 만족시키도록 설계되었습니다. 높은 접속 반복성(마이팅 사이클)을 견디며 진동, 온도, 습도 같은 가혹 환경에서도 성능이 유지되므로 항공·의료·산업용 임베디드 시스템 등에서 특히 유리합니다. 소형화된 폼팩터와 저손실 설계는 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족시키며, 보드 공간 제약이 있는 설계에 매끄럽게 통합됩니다.

핵심 특징: 성능과 소형화의 균형

• 고신호무결성(High Signal Integrity): AP105-DF60-8은 신호경로 최적화와 저손실 재료 선택으로 설계되어 고속 데이터 전송 시 신호 저하를 최소화합니다. 고주파 환경에서도 안정적인 임피던스 제어가 가능해 통신 품질 유지에 유리합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 접속부는 휴대기기, 웨어러블, 소형 임베디드 보드 등 공간이 제한된 설계에서 보드 면적을 절감하고 냉각·기구 설계의 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합·분리 상황에서도 구조적 변형을 억제하도록 내구성 있는 소재와 정밀 가공을 적용했습니다. 높은 마이팅 사이클을 요구하는 응용에서 수명 비용을 절감할 수 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향(방향성), 핀 카운트 옵션을 통해 설계자가 시스템 요구사항에 맞춰 연결부를 선택할 수 있습니다. 모듈화된 설계는 생산성과 조립 편의성을 향상시킵니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 열충격, 습기 등 환경 스트레스 시험을 고려한 설계로 산업용 및 군용 등급의 신뢰성을 제공합니다.

경쟁 우위 및 실제 적용
Molex나 TE Connectivity 제품군과 비교할 때 AP105-DF60-8은 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 결합한 점에서 차별화됩니다. 반복 결합 특성이 중요한 시스템에서는 더 긴 수명을 통해 유지보수 주기를 늘리고 총소유비용(TCO)을 낮추는 효과가 있습니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 단계에서의 유연성을 제공하여 보드 레이아웃과 기구 설계를 단순화합니다.

적용 사례 예시:

• 고속 통신 모듈: 저손실 경로로 데이터 무결성을 보장하여 무선 모듈 및 광통신 인터페이스에 적합합니다.
• 소형 의료기기: 제한된 공간에서 안정적인 전력 및 신호 전달이 필요할 때 유리합니다.
• 산업용 컨트롤러: 진동과 온도 변동이 심한 환경에서도 반복 결합 성능을 유지합니다.

ICHOME을 통한 안정적 공급
ICHOME은 Hirose의 AP105-DF60-8 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 배송, 기술 지원을 결합해 제조사들이 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 일정을 앞당길 수 있도록 돕습니다. 정품 검증과 전문 상담을 통해 적절한 구성 옵션 선택을 지원하며 대량 조달 시 유연한 대응이 가능합니다.

결론
AP105-DF60-8은 소형화와 고성능, 그리고 튼튼한 기계적 신뢰성을 동시에 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전달이 필요한 소형 장치부터 반복 결합이 많은 산업용 제품까지 폭넓게 활용 가능하며, ICHOME의 검증된 공급망을 통해 안정적으로 확보할 수 있습니다. 설계 공간을 절약하면서도 전기적·기계적 성능을 향상시키려는 엔지니어에게 강력한 선택지가 됩니다.