AP105-DF64-1822P Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

AP105-DF64-1822P by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

도입
Hirose Electric의 AP105-DF64-1822P는 고신뢰성 크림퍼·어플리케이터·프레스 계열 제품으로, 고속 신호 전송과 전력 전달을 모두 고려한 인터커넥트 솔루션이다. 고(高) 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용·통신·의료 기기 환경에서도 안정적으로 동작하도록 설계되었다. 소형 보드에도 쉽게 통합할 수 있는 최적화된 구조로, 공간 제약이 큰 시스템에서 설계 유연성을 크게 높여준다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: AP105-DF64-1822P는 저손실 설계와 꼼꼼한 접점 제어로 임피던스 변동을 줄여 고속 데이터 라인에서도 신호 품질을 유지한다. 이로 인해 SERDES, USB, PCIe 등 고대역폭 인터페이스와의 결합에 유리하다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지와 밀도 높은 핀 배열을 통해 휴대형 장치나 임베디드 시스템에서 보드 면적을 절감할 수 있다. 설계자는 PCB 레이아웃 여유를 확보하면서도 필요한 전기적 성능을 얻을 수 있다.
• 견고한 기계적 내구성: 반복 결합·탈착이 빈번한 애플리케이션을 겨냥해 내구성을 강화한 구조를 제공한다. 높은 마이팅 사이클에서도 접촉 저항의 변동을 최소화해 장기간 안정성을 확보한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 카운트를 제공해 설계 요구사항에 따라 맞춤형으로 선택 가능하다. 시스템 통합 시 기계적·전기적 조건에 맞춘 최적의 조합을 구성하기 쉽다.
• 환경 대응성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성을 고려한 소재와 도금 처리를 적용해 악조건에서도 성능을 유지한다.

경쟁 우위와 적용 시나리오
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 AP105-DF64-1822P는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능이 주된 강점이다. 반복적인 결합 환경에서의 내구성 면에서도 우수해 유지보수 비용과 장비 다운타임을 낮출 수 있다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 개발자가 보드 설계와 기구 설계를 통합적으로 최적화하기 쉽게 한다. 실제 적용 사례로는 소형 통신 장비, 산업용 제어기, 고속 데이터 처리 장치 및 의료용 기기가 있으며, 특히 공간 제약과 고신뢰성이 동시에 요구되는 시스템에서 진가를 발휘한다.

결론
Hirose AP105-DF64-1822P는 고성능 전송, 견고한 기계적 설계, 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이를 통해 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 통합 작업을 간소화할 수 있다. ICHOME은 AP105-DF64-1822P 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기와 전문적인 기술 지원을 제공한다. 안정적인 공급망 확보와 설계 리스크 감소, 제품 출시 가속화가 필요하다면 ICHOME을 통한 도입을 검토해볼 만하다.