AP105-GT5-30/F4-5S-ID Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

AP105-GT5-30/F4-5S-ID by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose Electric의 AP105-GT5-30/F4-5S-ID는 고신뢰성 크림퍼, 어플리케이터, 프레스로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 고주파 신호 전송과 전력 전달 요구를 동시에 만족시키도록 저손실 구조를 적용했으며, 높은 접탈착 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 동작을 보장한다. 소형 보드 설계에 최적화된 컴팩트 폼팩터로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에도 대응한다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 도체 배열과 접촉 설계가 전송 손실을 최소화하여 고속 신호와 저잡음 특성을 제공한다. EMI 저감 설계로 시스템 수준의 신호 무결성 유지에 유리하다.
• 컴팩트 설계: 소형 풋프린트로 공간 제약이 큰 PCB에도 손쉽게 통합된다. 세밀한 치수 최적화로 밀집 배치 환경에서의 설계 자유도를 높인다.
• 견고한 기계적 특성: 내구성이 높은 재료와 정밀 가공으로 높은 접탈착 사이클을 지원하며, 반복 사용 시에도 접촉 신뢰성을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 제공하여 설계 요구사항에 맞춘 맞춤형 구성 가능성이 높다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 및 습도 변화에 대한 내성이 뛰어나고, 산업·자동차·통신 등 다양한 적용 분야의 환경 조건을 만족한다.

경쟁 우위와 설계 이점
AP105-GT5-30/F4-5S-ID는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 장점을 제공한다. 첫째, 더 작은 풋프린트로 동일한 기능을 유지하면서도 보드 공간을 절감할 수 있다. 둘째, 고주파 성능 측면에서 손실이 적어 신호 품질 향상에 기여한다. 셋째, 반복 접탈착 환경에서의 내구성이 향상되어 유지보수와 수명 비용 측면에서 유리하다. 넓은 기계적 구성 옵션은 시스템 통합 단계에서 설계 유연성을 제공하여 하드웨어 개발 사이클을 단축시킨다. 이러한 이점들은 엔지니어가 기기 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적인 도움을 준다.

적용 사례와 설계 팁
휴대용 통신기기, 산업용 제어장치, 고속 데이터 전송 모듈 등 공간과 성능 요구가 공존하는 분야에서 좋은 선택이 된다. 보드 통합 시에는 전력 경로와 신호 경로의 분리를 고려하고, 접촉부의 기계적 고정을 보강해 반복 사용에 따른 변형을 최소화하는 것이 권장된다. 또한 방열 요구가 있는 설계에서는 주변 부품과의 간섭을 검토해 열 축적을 방지해야 한다.

결론
Hirose AP105-GT5-30/F4-5S-ID는 고성능 신호 전송, 콤팩트한 폼팩터, 강한 기계적 내구성을 결합한 신뢰도 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 설계 요구를 충족하며, 보드 크기 축소와 전기적 성능 개선을 동시에 지원한다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품(AP105-GT5-30/F4-5S-ID 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 기술 지원을 제공한다. 제조사의 안정적인 부품 조달과 설계 리스크 감소, 출시 기간 단축을 원한다면 ICHOME의 솔루션을 검토해보길 권한다.