AP105-HIF3-22-28SCF(90) Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

AP105-HIF3-22-28SCF(90) by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 AP105-HIF3-22-28SCF(90)는 고신뢰성 크림핑, 어플리케이터, 프레스 계열 제품으로, 보드 상의 공간 제약을 고려한 컴팩트 설계와 우수한 전송 성능을 결합한다. 높은 접속 반복 수명과 열·진동·습기에 대한 내성을 갖춰 산업용, 통신, 자동차 및 휴대기기 등 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 제공한다. 설계 단계에서부터 조립과 유지보수까지 고려한 최적화된 구조는 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키면서도 시스템 크기를 줄이는 데 기여한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 부품 구조와 재료 선택이 저손실 전송을 지원하여 고속 데이터 라인에서의 성능 저하를 최소화한다. 신호 간섭 감소와 임피던스 제어가 필요한 설계에 유리하다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트로 모바일 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합하다. PCB 레이아웃 최적화로 전체 시스템 면적 절감에 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리에도 견디는 내구성을 제공하여 높은 접속 사이클을 요구하는 응용처에 적합하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 설계 선택의 폭을 넓혀준다. 모듈화된 접근으로 기계적 통합을 단순화한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항 설계로 열악한 작동 환경에서도 신뢰성을 유지한다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 AP105-HIF3-22-28SCF(90)는 다음과 같은 차별점을 제공한다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 동일한 보드 면적에서 더 높은 기능 밀도를 실현할 수 있다.
• 반복 접속 사이클에 대한 내구성이 우수하여 장기간 유지보수 및 교체 비용을 절감한다.
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 설계 초기 단계에서부터 통합 난이도를 낮춘다.
  이러한 장점들은 엔지니어가 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 실질적인 이점을 제공한다.

ICHOME을 통한 공급 이점
ICHOME은 AP105-HIF3-22-28SCF(90) 시리즈를 포함한 Hirose 정품 부품을 안정적으로 공급한다. 검증된 소싱과 품질 보증 프로세스를 통해 제조사의 신뢰할 수 있는 부품을 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격 책정과 신속한 배송, 전문적인 기술 지원으로 공급 리스크를 낮춘다. 프로젝트 일정이 촉박한 경우에도 ICHOME의 지원은 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 시간을 단축하는 데 도움을 준다.

결론
Hirose AP105-HIF3-22-28SCF(90)는 고성능 신호 전달, 견고한 기계적 특성, 그리고 컴팩트한 설계를 조합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경적 강인성으로 현대 전자기기의 까다로운 요구를 충족시키며, ICHOME을 통한 안정적 공급은 제조사와 설계자에게 실질적인 가치를 제공한다.