BK13C06-10DS/2-0.35V(800)

BK13C06-10DS/2-0.35V(800) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BK13C06-10DS/2-0-35V(800)은 Hirose가 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 미세 간섭 없는 배열과 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성으로.secure한 전송과 컴팩트한 설치를 구현합니다. 이 커넥터는 높은 접촉 수명과 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 특히 공간이 협소한 보드 설계에 최적화된 구조로, 고속 신호 전달이나 파워 전달 요구를 만족시키면서도 소형화된 시스템에 쉽게 통합될 수 있습니다.

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증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 고속 신호 전송의 품질을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 0.35mm 피치의 고밀도 배열로 소형·경량화가 요구되는 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 접속 사이클이 높은 환경에서도 신뢰성을 보장하는 내구성을 갖추었습니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 조합으로 설계 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 환경에서도 안정적인 동작을 유지하도록 설계되었습니다.
• 보드 간 인터커넥트 최적화: 보드투보드 구성에서의 정합성과 기계적 견고함을 동시 달성하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위 및 활용 가치

• 타사(예: Molex, TE Connectivity)와 비교할 때 BK13C06-10DS/2-0.35V(800)은 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공하는 것이 강점으로 꼽힙니다. 이는 좁은 보드 공간에서의 시스템 집적도를 높이고, 배선 간섭을 줄이며, 전송 손실을 최소화하는 데 유리합니다.
• 반복 접속 조건에서의 내구성 면에서도 경쟁사 대비 우수한 수명을 제시합니다. 다중 핀 배열과 다양한 회전/방향 구성이 가능해, 시스템 설계의 융통성을 크게 높여줍니다.
• 기계적 구성을 폭넓게 제공하는 만큼, 모듈형 시스템 설계나 모듈 간 커넥터 교체가 잦은 환경에서 설계 리스크를 낮출 수 있습니다. 이러한 특징은 고성능 컴퓨팅, 네트워킹 장비, 산업용 제어, 의료 기기 등 다양한 애플리케이션에서 강점으로 작용합니다.
• 고속 신호와 고전력 전달이 요구되는 현대의 보드 간 인터커넥트에 있어 열 관리와 진동 견딤 성능까지 고려한 설계는 시스템의 신뢰성을 높이며, 긴 서비스 주기와維持 비용 절감 효과를 제공합니다.

결론
BK13C06-10DS/2-0-35V(800)은 고밀도 피치와 견고한 기계 설계로 현대 전자 시스템의 간섭 최소화와 안정적인 신호 전송을 구현합니다. 작고 가벼운 시스템에서도 고속 데이터와 전력 전달 요구를 충족시키며, 변화하는 설계 요구에 유연하게 대응합니다. ICHOME은 이 시리즈의 순수한 Hirose 구성품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 타임투마켓을 가속하도록 돕습니다.

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