BK13C06-40DS/2-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

히로세 전자 BK13C06-40DS/2-0.35V(895) — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메즈나인(보드 간) 인터커넥트 솔루션

Introduction
BK13C06-40DS/2-0.35V(895)은 히로세(Hirose Electric)에서 제공하는 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 커넥터입니다. 전송 안정성, 소형화된 시스템 통합, 그리고 기계적 강도를 중점으로 설계되어, 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 공간이 좁은 보드 위에서도 간편하게 배치할 수 있도록 최적화되어 있으며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 특히 보드 간 인터커넥트 구성이 필요한 고밀도 시스템에서 한층 더 돋보이는 솔루션으로 평가받습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 극대화: 경로 손실을 최소화하고 EMI를 억제해 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 디자인으로 모바일, 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 여유를 넓혀 줍니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형과 마모를 최소화하는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양성으로 다양한 보드 레이아웃에 쉽게 맞춤화가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이클, 습도 조건에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE 커넥터와 비교 시 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능 제공: 동일 크기에서의 연결 밀도가 높아 시스템 설계의 효율을 높입니다.
• 반복 체결에서의 내구성 강화: 고국지 인장력과 마모 저항력이 개선되어 장기간의 신뢰성을 확보합니다.
• 다양한 기계 구성의 폭넓은 적용 가능성: 보드 배치와 시스템 기계 설계에 맞춘 다수의 편성 옵션으로 설계 유연성이 증대됩니다.
• 보드 크기 축소와 설치 편의성: 회로 간섭을 줄이고 조립 시간을 단축시켜 총 시스템 비용과 리스크를 낮춥니다.

결론
BK13C06-40DS/2-0.35V(895)는 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 구조, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 보드 투 보드 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 고속 인터커넥트 요구에 부합합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높이고 싶은 제조사와 엔지니어에게 신뢰할 수 있는 글로벌 파트너로서의 가치를 제공합니다.