BM10B(0.6)-30DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

BM10B(0.6)-30DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM10B(0.6)-30DP-0.4V(51)는 히로세 일렉트릭(Hirose Electric)에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 에지 타입, 메자리네(보드-투-보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합 설계, 뛰어난 기계적 강성을 결합해 까다로운 환경에서도 안정된 성능을 제공합니다. 작은 공간에서도 고속 데이터 전송과 파워 전달을 신뢰성 있게 처리하도록 설계되었으며, 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 탑재될 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 고속 인터커넥트 환경에서도 전송 손실을 최소화해 시스템 성능 저하를 방지합니다.
• 소형 폼팩터로 시스템 미니화: 좁은 보드 공간에서도 고밀도 연결을 구현해 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 설계를 간소화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 접속(매팅) 사이클이 많은 응용에서도 모듈의 내구성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(간격), 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 특정 시스템 요구에 맞춘 맞춤 설계를 지원합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 극한 조건에서도 안정적인 작동을 보장하는 내환경 특성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 카테고리의 경쟁 제품과 비교할 때, BM10B(0.6)-30DP-0.4V(51)는 다음과 같은 장점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간 효율성과 신호 품질 간의 균형에서 우위를 점해 보드 설계의 여유를 확대합니다.
• 반복 접속에 강한 내구성: 다수의 매칭 사이클이 필요한 고신뢰 환경에서 오랜 서비스 수명을 보장합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션으로 복잡한 모듈러 시스템에서도 설계 자유도가 큽니다.
• 엔지니어링 효율 개선: 시스템 크기 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 인테그레이션 간소화를 통해 개발 시간과 비용을 절감합니다.

응용 및 공급망
BM10B(0.6)-30DP-0.4V(51)는 고속 신호 전송이 필요한 라인 및 고전력 공급 경로가 요구되는 보드-투-보드 어셈블리에서 특히 강력합니다. 공간 집약적 임베디드 시스템, 항공우주/방위, 자동차 전장 등 까다로운 환경에서 안정적인 인터커넥트를 제공합니다. 필요 시 지역별 공급망과 재고 확보를 통해 설계 리스크를 줄이고 시간 이득을 얻을 수 있습니다.

공급 및 지원
ICHOME은 Hirose의 BM10B(0.6)-30DP-0.4V(51) 시리즈의 정품 부품 공급을 보장합니다. 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조업체의 신뢰성을 높이고, 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축합니다.

결론
BM10B(0.6)-30DP-0.4V(51)는 고성능 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공하는 Hirose의 고신뢰성 보드-투-보드 커넥터 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 환경 내구성으로 현대 전자기기의 밀도 증가와 신뢰성 요구를 모두 충족시키며, 설계의 자유도와 시스템의 실용성을 동시에 높여줍니다.