BM10B(0.6)-60DP-0.4V(75) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

BM10B(0.6)-60DP-0.4V(75) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

BM10B(0.6)-60DP-0.4V(75)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이, 엣지 타입, 메제인(Board to Board) 구성에서 보안적 송신과 소형화된 설계, 우수한 기계적 강성을 제공합니다. 고도화된 접촉 기술과 견고한 재료로 제작되어 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보이며, 공간 제약이 큰 보드 설계에서 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 충족시키도록 최적화되어 있습니다.

소개
작은 폼팩터와 높은 신호 무결성은 현대 전자 장비의 핵심 요소입니다. BM10B(0.6)-60DP-0.4V(75)는 고밀도 보드 간 연결에서 안정적인 기계적 접촉과 전기적 성능을 유지하도록 설계되어, 간섭 없는 고속 인터페이스와 신뢰성 있는 전력 전달을 한꺼번에 달성합니다. 특히 밀도 증가와 모듈형 시스템 도입이 늘어나는 최근의 산업용, 자동차, 통신 및 의료 분야에서 유연한 구성 옵션과 견고한 내구성을 제공합니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 최신 신호 전송에 적합한 저손실 구조로, 고속 데이터 전송에서 비손실에 가까운 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 디자인으로 포터블 및 임베디드 시스템의 공간 효율을 극대화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 발휘하도록 설계되었습니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
Hirose의 BM10B 시리즈는 Molex, TE 커넥티비티의 동급 제품과 비교했을 때, 더 작은 실장 공간에 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복 마킹 및 분리 작업에서도 내구성이 뛰어나 장기 사용 시에도 신뢰성을 유지합니다. 광범위한 기계 구성 옵션은 시스템 설계의 유연성을 크게 향상시키며, 제조사는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 이로써 고밀도 보드 설계와 고급 인터커넥트 솔루션에 적합한 선택지가 되며, 전반적인 시스템 신뢰성과 제조 효율성을 높여 줍니다.

결론
BM10B(0.6)-60DP-0.4V(75)는 높은 성능과 견고한 설계, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 이상적인 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 시스템의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족시키며, 엔지니어가 고속/전력 요구를 가진 어플리케이션에서 안정적인 연결을 구현하도록 돕습니다. At ICHOME, we supply genuine Hirose components including the BM10B(0.6)-60DP-0.4V(75) series, backed by:
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