BM10B(0.8)-10DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: BM10B(0.8)-10DP-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터즈(배열, 엣지 타입, 메제닌 보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션

도입
BM10B(0.8)-10DP-0.4V(51)는 하이로시(Hirose Electric)의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 배열형, 엣지 타입, 메제닌(보드 간) 구성으로 설계되었습니다. 좁은 공간의 보드에 안정적으로 인터커넥트를 구현하고, 고속 신호 전송과 전력 전달을 동시에 충족시키도록 최적화된 설계가 특징입니다. 높은 접촉 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰, 진동이 크고 온도/습도 변화가 심한 및 다층 보드가 많은 애플리케이션에서 일관된 성능을 제공합니다. 소형화된 포맷이 필요한 모듈형 시스템과 임베디드 애플리케이션에 특히 적합하며, 다양한 피치와 방향, 핀 수 구성을 통해 설계의 융통성을 극대화합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 특성으로 신호 무결성을 유지해 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 장치와 밀집형 임베디드 시스템의 공간 제약을 쉽게 극복합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적 도킹 사이클에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(0.8mm 계열), 다수의 핀 수, 여러 방향 및 배치 구성을 지원합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 극한 환경에서도 견딜 수 있도록 설계되어, 장기 운영 신뢰성을 강화합니다.

경쟁 우위

• 타사 커넥터 대비 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 많은 회로를 담아 줄 수 있어 보드 면적을 절감합니다.
• 반복 도킹에 강한 내구성: 다년간의 사용 주기에서도 접속 신호의 안정성을 유지합니다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션: 다양한 보드 레이아웃과 시스템 설계에 맞춘 맞춤형 레이아웃이 가능해 개발 리스크를 줄이고 설치 시간을 단축합니다.
• Molex, TE 커넥터와의 비교에서 얻을 수 있는 이점: 모듈의 응답성과 전력 전달의 일관성을 높여 엔드-투-엔드 성능을 향상시킵니다.

결론
BM10B(0.8)-10DP-0.4V(51)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 Hirose의 대표적인 보드 투 보드 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호, 안정된 전력 전달, 견고한 내구성, 그리고 다양한 구성 옵션으로 현대 전자 기기의 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, verified sourcing과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기를 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장에 신속하게 진입할 수 있도록 지원합니다. 다이나믹한 개발 환경에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 찾고 있다면, BM10B 시리즈는 강력한 선택지로 작용합니다.