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BM10B(0.8)-24DP-0.4V(73)

제목: BM10B(0.8)-24DP-0.4V(73) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM10B(0.8)-24DP-0.4V(73)는 Hirose가 선보이는 고신뢰성 직렬 커넥터로, 배열형(어레이), 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성을 하나로 엮은 진보된 인터커넥트 솔루션입니다. 안정적인 전송과 компакт한 통합, 견고한 기계적 강성을 모두 갖추고 있어 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 조합해 진동, 고온, 습도 등 까다로운 사용 조건에서도 신호 무결성을 유지합니다. 공간이 좁은 보드에 손쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구에도 신뢰성 있게 대응합니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 손실을 최소화하는 경로 설계로 고속 신호 전송에 최적화된 성능을 제공합니다.
  • 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기에서도 안정적인 내구성을 유지합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 선택 폭이 넓습니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 뛰어난 내성을 갖추어 까다로운 환경에서도 작동 신뢰성을 보장합니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 0.8mm 피치 기반의 밀도 높은 설계로 보드 공간을 절약하면서도 우수한 신호 전달 특성을 제공합니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 시리즈와 비교해도 전반적인 전기 성능 대비 작은 footprint를 제공합니다.
  • 반복 사용에 강한 내구성: 고밀도 접점 구성과 견고한 구조로 반복 체결 주기에서의 마모를 최소화합니다.
  • 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 배열 방향, 핀 수 등 다양한 조합이 가능해 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다.
  • 설계 유연성 및 시스템 간소화: 보드 간 간섭을 줄이고 모듈식 구성으로 조립 및 테스트를 간소화하며, 고속 인터커넥트와 전력 전달 요구를 동시에 만족시킵니다.

결론
BM10B(0.8)-24DP-0.4V(73)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 신뢰성을 작은 공간에 구현한 현대형 보드 투 보드 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 어플리케이션에서의 설계 자유도와 시스템 신뢰성을 동시에 달성할 수 있도록 돕습니다. 이와 함께 ICHOME은 BM10B(0.8)-24DP-0.4V(73) 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 필요한 신뢰 가능한 공급망을 마련해 드립니다.

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