BM10JC-30DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

BM10JC-30DS-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 응용
BM10JC-30DS-0.4V(53)은 Hirose Electric이 개발한 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 모서리 타입 및 보드 간(mezzanine) interconnect를 위한 솔루션입니다. 이 커넥터는 보드 간 전송의 안정성을 확보하기 위해 설계되었으며, 컴팩트한 구조 속에서 높은 기계적 강도와 열적, 진동 환경에 대한 저항성을 제공합니다. 작은 폼팩터가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 신호 전송 속도와 전력 전달 요구를 안정적으로 만족시키도록 최적화되어 있으며, 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 손쉽게 통합할 수 있습니다. 고속 신호 전송이나 고전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 특히 유리한 선택지로 자리매김합니다.

주요 특징

• 저손실 설계로 신호 무결성 향상: 패시브 손실을 최소화하고 고주파 대역에서도 안정적인 데이터 전송을 지원합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 기판 설계에서의 밀도 증가와 경량화에 기여하여 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 디자인 자유도를 확대합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 커넥션에도 견딜 수 있는 뛰어난 내구성과 센터링 안정성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 통해 다양한 시스템 요구에 맞춰 손쉽게 선택하고 맞춤 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항력이 높아 까다로운 작동 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동종의 Molex, TE Connectivity 제품과 비교할 때, BM10JC 시리즈는 동일 공간에서 더 높은 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 커브 매팅에 강한 내구성: 다회 커넥션이 필요한 서버나 네트워크 장비, 산업용 시스템에서 수명 주기를 늘려 줍니다.
• 다양한 기계적 구성의 폭넓은 선택지: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 옵션은 시스템 설계의 유연성을 크게 높입니다.
• 설계 간소화와 시스템 통합 개선: 소형화와 고성능을 한꺼번에 달성함으로써 보드 설계의 복잡도를 줄이고, 기계적 인터페이스를 더 쉽게 최적화할 수 있습니다.

결론
Hirose BM10JC-30DS-0.4V(53)는 고성능과 기계적 내구성, 그리고 컴팩트한 설계의 균형을 맞춘 고신뢰성 보드투보드 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 크고, 고속 신호나 고전력 전달이 필요한 현대 전자 기기에서 탁월한 선택이 될 수 있습니다. ICHOME은 BM10JC-30DS-0.4V(53) 시리즈를 포함한 진품 히로세 부품을_verified sourcing 및 품질 보증과 함께 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 배송, 전문 지원으로 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이는 데 도움을 드립니다.