BM10NB(0.6)-40DS-0.4V(75) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

제목: BM10NB(0.6)-40DS-0.4V(75) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리(보드-보드) 인터커넥트 솔루션

소개
BM10NB(0.6)-40DS-0.4V(75)는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors 라인업에 속하는 보드 간 인터커넥트 솔루션입니다. 배열형, 엣지 타입, 메자리(보드-보드) 구성에 최적화되어 있으며, 밀도 높은 시스템에서 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 동시에 구현합니다. 좁은 공간의 보드 설계에서도 고정밀 커넥션을 제공하도록 설계되었고, 진동과 온도, 습도 같은 열악한 환경에서도 일관된 성능을 유지하는 특징이 돋보입니다. 이 커넥터는 고속 신호 전송과 견고한 기계적 결합이 요구되는 모듈형 시스템, 임베디드 플랫폼, 의료/산업 자동화 등 다양한 애플리케이션에서 유연하게 활용될 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송과 정확한 전력 공급을 보장합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 디자인으로 휴대용 장치와 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 커넥션 사이클에서도 안정적인 물리적 결합을 제공합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 시스템 요구에 맞춘 폭넓은 구성 선택이 가능해 설계 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도에 대한 내구성이 강화된 재료 구성을 채택해 까다로운 작동 환경에서도 성능 저하를 줄입니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교해도 공간 효율성과 전기적 성능에서 경쟁 우위를 제공하는 설계 특성을 갖춥니다.
• 뛰어난 내구성으로 인한 반복 커팅 수 향상: 다중 커넥션 사이클이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성을 유지합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 피치, 방향성, 핀 수의 다양성은 시스템 설계의 자유도를 높여, 모듈러 구조나 확장형 보드 구성에 더 적합합니다.
• 시스템 통합의 용이성: 보드 간 인터커넥트의 신뢰성과 효율성을 강화해 설계 리스크를 낮추고, 조립 공정을 간소화합니다.

결론
BM10NB(0.6)-40DS-0.4V(75)는 고성능·고신뢰성의 보드 간 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 요구되는 고속 신호와 안정적인 파워 전달을 하나의 패키지로 제공합니다. 소형화된 폼팩터와 다채로운 구성 옵션은 설계의 융통성을 극대화하며, 열악한 환경에서도 꾸준한 성능을 유지합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품 공급을 통해 검증된 sourcing과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송과 전문적 지원을 제공하고 있습니다. 신뢰성 있는 공급과 빠른Time-to-Market 달성을 원한다면 BM10NB(0.6)-40DS-0.4V(75)에 대한 상세 스펙과 견적 문의를 환영합니다.