BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(73) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(73) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(73)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 계열로, 배열형(들어오는 핀 열), 엣지 타입, 메자리너(보드-투-보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 견고한 데이터 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 기계적 강도를 모두 갖추고 설계되었으며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 고조된 접촉 안정성과 높은 성능 등급으로, 빠른 속도 전송이나 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. 특히 공간 제약이 큰 시스템에서의 밀도 높은 배선과 보드 간 연결을 간소화하고, 고속 신호 및 전력 전달 요건을 균형 있게 충족하도록 설계되었습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 전송 손실을 최소화해 고속 데이터 경로의 무결성을 확보합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템에서의 기계적 통합을 용이하게 하여 설계 공간을 대폭 절약합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 매핑( mating) 사이클이 큰 환경에서도 내구성을 유지하도록 설계되어, 생산 라인 및 유지보수 시에도 안정적인 작동을 제공합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치 0.8mm를 비롯한 여러 피치, 방향(예: 수직/수평) 및 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제조사인 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, Hirose의 BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(73)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 핀 수를 구현하면서도 전송 손실이 낮아 고속 인터커넥트 성능이 우수합니다.
• 반복 매칭 사이클에 대한 내구성 강화: 다수의 커넥터 반복 체결에 견디는 설계로 생산 설비의 가용성 및 신뢰성을 높입니다.
• 시스템 설계의 융통성 증가: 다양한 피치 및 방향 구성 옵션으로 복잡한 보드 간 간섭을 최소화하고, 레이아웃의 자유도를 높여 설계 시간을 단축합니다.
  이러한 특성은 모듈식 보드 설계나 고밀도 인터커넥트가 필요한 고성능 시스템에서 매력적인 선택으로 작용합니다.

결론
BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(73)는 고성능 데이터 전송과 전력 전달 요구를 충족하는 동시에, 소형화된 설계로 현대 전자 시스템의 공간 제약을 극복합니다. 내구성과 환경 신뢰성을 겸비한 이 커넥터는 고속 인터커넥트와 보드 간 다중 레벨 구성에 이상적이며, 제조 및 개발 단계에서의 설계 리스크를 낮춥니다. ICHOME은 Genuine Hirose 부품을 공급하며, 인증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 전 세계 고객의 공급 안정성과 시장 출시 시간을 단축하는 파트너로서, BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(73)의 적용 가능 범위를 넓히고 있습니다.