BM10NB(0.8)-24DS-0.4V(73) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

BM10NB(0.8)-24DS-0.4V(73) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 BM10NB(0.8)-24DS-0.4V(73)는 고신뢰성 직사각형 커넥터군의 대표 주자다. 배열형, 에지 타입, 메자리너(보드 간) 구성으로 설계되어, 고밀도 회로 간의 안정적 신호 전달과 견고한 기계적 결합을 제공한다. 좁은 보드 간 공간에서도 매끄럽게 설계가 적용되도록 0.8mm 피치의 소형화된 레이아웃을 지원하며, 고속 데이터 전송과 전력 공급 요건을 동시에 충족하도록 신호 무손실과 전기적 안정성을 균형 있게 잡았다. 내구성과 환경 저항성도 우수해, 진동이나 온도 변화, 습도 같은 까다로운 작동 조건 하에서도 성능이 흔들리지 않는다는 점이 이 커넥터의 강점이다. 첨단 산업용 모듈에서부터 휴대용 디바이스, 임베디드 시스템에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 공간 제약을 극복하며 안정된 인터커넥션을 구현한다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 0.8mm 피치 대응으로 소형화된 모듈에서도 우수한 신호 무결성을 유지하고, 고속 인터페이스의 체계적 성능을 보장한다.
• 컴팩트 폼팩터: 작은 크기에도 다중 핀 배열을 가능케 하여 포켓형 기기에서의 MCU/FPGA 간 연결과 보드 간 다중 레벨 인터커넷을 효율화한다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 기계적 신뢰성을 유지하도록 설계된 구조로, 생산 라인이나 현장 환경에서의 내구성이 탁월하다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 강화하고, 특정 어플리케이션의 기계적 요구사항에 신속히 대응한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견고한 저항성을 제공하여 항공전자, 자동차용 보드 등 까다로운 작동 환경에서도 안정적 작동을 보장한다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급产品 대비 BM10NB은 동일 공간에서 더 촘촘한 핀 구성을 구현하고, 전송 손실을 최소화한 설계로 고주파 대역에서의 성능이 우수하다.
• 반복 체결 수명에서의 내구성: 다중 연결 및 분리 작업이 잦은 전장 환경에서 지속적으로 안정적인 신호 체인을 유지하도록 설계되어, 서비스 수명 연장과 유지보수 비용 절감에 기여한다.
• 폭넓은 기계 구성을 위한 융통성: 다양한 핀 수, 각도/방향 설정, 핀 배열 옵션이 가능해 시스템 아키텍처의 모듈화와 재설계 시 리스크를 낮춘다.
• 통합 솔루션의 효율성: 더 작은 패키지 안에 다층적 인터커넥트를 구현해 보드 레벨의 레이아웃 단계를 간소화하고 조립 공정을 단순화한다.

결론
BM10NB(0.8)-24DS-0.4V(73)은 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 현대의 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 큰 차세대 전자 기기에서 안정적인 고속 신호 전달과 전력 공급을 유지하며, 플렉서블한 구성 옵션으로 설계의 자유도를 높인다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을Verified 소싱과 품질 보증 하에 공급하고, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높여 준다. 고성능 보드 간 연결이 필요한 모든 어플리케이션에서 BM10NB은 신뢰할 수 있는 핵심 간선이 된다.