BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션 구현

소개
BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(51)는 히로세 전자(Hirose Electric)가 선보인 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션으로, 보드 간 안정적 전송과 제약 없는 소형화에 중점을 둔 인터커넥트 부품입니다. 엄격한 환경 조건에서도 일관된 성능을 제공하도록 설계되었으며, 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업 현장이나 휴대형/임베디드 시스템에서 신뢰 가능한 연결을 보장합니다. 또한 공간이 협소한 보드 설계에 최적화된 형태로 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송 및 정합성을 유지
  • 컴팩트 폼팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여
  • 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에서도 안정적인 성능 유지
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성 확대
  • 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 작동

경쟁 우위

  • 더 작아진 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 기능을 제공하고, 노이즈 민감도 감소로 시스템 신호 품질이 향상됩니다.
  • 반복 체결에 강한 내구성: 다중 모듈의 반복 연결에서도 안정적인 성능을 유지해 장비 유지보수 비용을 줄입니다.
  • 광범위한 기계 구성: 다양한 피치와 핀 배열로 여러 보드 레이아웃에 쉽게 매칭되어 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
  • 시스템 통합 용이성: 소형화와 고성능을 동시에 달성해 전체 보드 설계 규모를 줄이고, 전기적 성능 향상을 돕습니다.
  • 경쟁력 있는 공급망: 품질 보증된 소스로의 안정적인 공급과 글로벌 가격 경쟁력을 제공합니다.

응용 및 공급망 지원
BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(51)는 모듈형 보드 간 연결이 필요한 고속 데이터 인터커넥트, 엣지 타입 연결, 어레이 구성 등에 적합합니다. 산업 자동화, 통신 인프라, 차량용 제어 모듈, 의료 기기 등 다양한 분야에서 미니어처화와 고신뢰성 연결이 요구되는 설계에 유리합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 genuine Hirose 부품의 안정적 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 설계에서 생산까지의 리드타임을 단축하는데 도움을 줄 수 있습니다.

결론
Hirose BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(51)는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 설계의 균형을 통해 현대 전자 기기의 인터커넥트 요구를 충족합니다. 고속 신호 전달과 전력 전달이 중요한 시스템에서 공간 제약을 해소하며, 반복 사용에도 견고한 신뢰성을 제공합니다. ICHOME의 신뢰할 수 있는 공급망과 지원은 이 시리즈를 채택하는 엔지니어들이 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 속도를 높이는 데 도움을 줄 수 있습니다.

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