BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형과 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설치를 동시에 구현하며, 높은 체결 사이클에서도 변형 없이 일관된 성능을 제공합니다. 까다로운 환경에서도 작동 가능한 내구성과 우수한 환경 저항성으로, 좁은 보드 간격의 설계에서도 고속 신호 전송과 파워 전달 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 현대의 전자 시스템에서 빠르게 통합될 수 있도록 최적화된 설계는 설계자들이 실현하고자 하는 미니어처화와 전력/데이터 품질의 균형을 쉽게 달성하게 해 줍니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전달 시 왜곡과 손실을 최소화합니다.
  • 소형 폼 팩터: 0.8mm 피치 계열의 컴팩트한 구성이 임베디드 및 휴대용 시스템의 크기를 줄여 줍니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성과 안정성을 제공합니다.
  • 구성 옵션의 유연성: 피치, 배향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위

  • 경쟁사 대비 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, 더 컴팩트한 설계로 보드 면적을 절감하면서도 우수한 신호 품질을 유지합니다.
  • 반복 체결에 강한 내구성: 다중 결합 사이클에서도 신뢰성 있는 성능을 보장해, 장기간의 모델 출시 주기와 유지보수 작업에서 이점이 큽니다.
  • 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
  • 설계 간소화와 시스템 성능 향상: 보다 작은 보드 크기에서 동일하거나 향상된 전력 전달과 데이터 전송을 가능하게 하여, 전체 시스템의 성능과 신뢰성을 동시에 높여 줍니다.

결론
BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51)는 고성능, 견고성, 소형화를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 충족합니다. Hirose의 정밀 설계가 반영된 이 시리즈는 신호 품질과 기계적 신뢰성 사이의 균형을 잘 유지하며, 고속 데이터나 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하며 안정적인 공급 체인을 구축할 수 있습니다.

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