BM10SB(0.8)-40DP-0.4V(56) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

BM10SB(0.8)-40DP-0.4V(56) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
BM10SB(0.8)-40DP-0.4V(56)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 간섭 없는 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급을 위해 설계되었습니다. 이 시리즈는 밀집된 보드 레이아웃에서도 견고한 기계적 강성과 우수한 환경 저항성을 제공하며, 좁은 공간에 맞춘 소형 폼 팩터를 통해 PCB 간 연결을 간소화합니다. 고정밀 접촉 구조와 낮은 신호 손실 특성으로 고속 시그널 처리와 안정적인 인터커넥션을 보장합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 빠른 신호 전달과 낮은 반사 손실을 구현, 고속 데이터 인터페이스에 적합
• 콤팩트한 폼 팩터: 피치와 레이아웃의 최적화를 통해 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화 지원
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에도 내구성을 유지하는 구조로 장시간 사용에 안정성 확보
• 유연한 구성 옵션: 피치 선택, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 특정 시스템 요구에 맞춘 배치 가능
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성으로 다양한 열악한 환경에서도 성능 유지

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 공급사인 Molex나 TE Connectivity와 비교했을 때, Hirose BM10SB(0.8)-40DP-0.4V(56)는

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능을 동시에 달성
• 반복 체결 시나리오에서도 우수한 내구성 및 신뢰성 제공
• 시스템 설계의 융통성을 높이는 광범위한 기계 구성 옵션
  이런 장점들은 보드 공간을 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 즉, 고밀도 모듈링과 고속/고전력 요구를 동시에 만족하는 솔루션으로 평가됩니다.

적용 및 활용
BM10SB 시리즈는 공간 제약이 큰 모바일 기기, 산업용 제어 패널, 네트워크 장비, 데이터 로깅 시스템 등 다양한 고밀도 보드 간 결합에 이상적입니다. 엣지 타입과 보드 투 보드 간 배열 구성으로 모듈러 설계에 유연성을 제공하고, 필요한 경우 다층 어셀레이션이나 점진적 업그레이드에도 쉽게 대응됩니다. 또한 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 모두 중요한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다.

결론
Hirose BM10SB(0.8)-40DP-0.4V(56)는 고밀도 보드 간 연결의 새로운 표준을 제시합니다. 작고 견고한 디자인으로 공간 효율성과 전기적 성능을 동시에 달성하며, 다양한 기계 구성 옵션으로 설계자의 요구에 맞춘 융통성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 낮추고 출시 속도를 높입니다. BM10SB를 통해 현대 전자기기의 고성능 인터커넥션 구축에 한층 더 다가가 보십시오.