BM14B(0.8)-20DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM14B(0.8)-20DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 BM14B(0.8)-20DP-0.4V(51)는 피치 0.8mm의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 인터페이스에 최적화되어 있습니다. 촘촘한 구성에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급이 가능하도록 설계되었으며, 높은 접합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 활용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 작은 공간에 들어가는 설계로 보드 간 계층 구성을 단순화하고, 고속 데이터 전송 또는 파워 밀도 요구에 대응합니다.

주요 특징

• 고유한 신호 무결성 설계: 낮은 손실 특성과 우수한 임피던스 제어로 고속 신호 전송에 유리
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대형, 임베디드 시스템의 소형화와 경량화에 기여
• 견고한 기계적 설계: 반복 커넥션 주기에서도 안정적인 접합 유지
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 유연한 설정으로 시스템 설계의 융통성 확보
• 엣지 타입 및 보드 투 보드 형식: 모듈식 인터커넥트 구성이 용이
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 조건에서도 견딤

경쟁 우위 및 적용

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE 커넥터 대비 공간 효율성과 고주파 신호 특성이 강점으로 작용하여 PCB 레아웃의 밀도화를 가능하게 함
• 반복 커넥션에서의 우수한 내구성: 다수의 메자인 시퀀스에도 견고한 연결 유지로 모듈형 시스템의 신뢰성을 높임
• 다양한 기계 구성의 폭넓은 지원: 다중 방향성, 핀 수, 엣지/어레이 구성의 조합으로 복잡한 시스템 설계에서도 유연성 확보
• 시스템 설계 간소화: 고밀도 보드에서의 간섭 최소화, 케이블 없이 보드 간 직접 인터커넥트를 구현하는 간편성으로 개발 리스크를 감소시킴

결론
BM14B(0.8)-20DP-0.4V(51)는 고성능 신호 전달과 전력 공급을 요구하는 최신 전자 시스템에 적합한 신뢰성과 집적도를 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 소형화된 폼팩터와 다양한 구성 옵션을 통해 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 설계 유연성과 성능을 동시에 달성할 수 있습니다. ICHOME은 Genuine Hirose 부품의 안정적 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하며 안정적인 공급망을 유지할 수 있습니다.