BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형과 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 간의 인터커넥트를 한데 모아 안정적 전송과 컴팩트한 설계를 구현합니다. 이 부품은 고정합 사이클 특성과 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 좁은 보드에 쉽게 탑재되도록 설계되었으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 설계의 최적화로 시스템 인테그레이션 시 실장 공간을 줄이고, 보드 간 연결의 기계적 강도를 강화합니다.

주요 특징 및 경쟁 우위
주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질과 스킴 일치를 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정성을 보장하는 구조를 갖췄습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 조합으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• Molex, TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 보드 레이아웃의 자유도가 증가하고, 설계 공간을 줄이면서 동일한 전송 성능을 확보합니다.
• 반복적인 피팅 사이클에 대한 내구성이 강화되어 제조 현장에서의 수명 주기가 길고 유지보수 비용이 감소합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성이 커집니다. 여러 보드 간 간격, 방향성, 핀 배열을 상황에 맞춰 구현할 수 있어 모듈러 설계에 이상적입니다.
• 이 모든 요소는 전력 전달과 고속 신호 전송이 공히 필요한 현대의 엔지니어링 도전에 대응하도록 설계되었습니다. 결과적으로 보드 규모를 줄이고 전자 시스템의 성능을 개선하는 데 기여합니다.

결론
BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53)는 고성능, 기계적 강도, 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. Hirose Electric의 이 제품은 배열형, 엣지 타입, 메자닌 간의 다양한 구성으로 보드 간 연결의 신뢰성을 높이고, 설계 리스크를 줄이며, 출시 시간을 단축하는 데 도움을 줍니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 제공하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 안정적으로 공급망을 유지하고 개발 속도를 높일 수 있도록 지원합니다.