BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 핵심 모델로, 어레이형, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성으로 구성된 고급 인터커넷 솔루션입니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전달과 전력 공급을 확보하면서도 보드의 구성을 소형화하는 데 최적화되어 있습니다. 고도화된 내진성, 온도 및 습도 변화에 대한 저항성, 그리고 높은 mating 사이클 수명을 제공해 까다로운 산업용 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제약된 설계에서도 손쉽게 통합 가능하며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족할 수 있도록 설계된 점이 특징입니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 경로의 손실을 최소화해 고속 전송 품질을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 마킹 사이클에서도 일관된 연결 강도를 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(0.8mm 기준), 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 가능.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 뛰어나 까다로운 환경에서도 안정적입니다.

경쟁 우위
동종의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 시장에서 Hirose BM14B 계열은 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 다음과 같은 차별점을 제시합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현하고, 반복 마킹 사이클에 대한 내구성이 큰 편이며, 기계적 구성 면에서 폭넓은 옵션을 제공합니다. 이러한 요소들은 보드의 소형화, 전기적 성능의 개선, 그리고 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하도록 돕습니다. 빠른 설계 의사결정과 시스템 레이아웃의 융통성을 강화해, 고밀도 보드에서의 인터커넥트 설계를 보다 효율적으로 만듭니다.

적용 사례 및 구현 팁
BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53)는 고속 데이터 인터페이스가 필요한 모바일 기기, 산업용 제어 패널, 병렬 신호 처리가 필요한 임베디드 모듈 등에 적합합니다. 보드-보드 미세간격 연결에서 정확한 핀 정렬과 견고한 체결력을 확보하기 위해 보드 패널의 핀 매칭 여부를 미리 확인하고, 내충격 설계에서는 마운팅 위치 및 고정 방법을 정밀하게 조정하는 것이 좋습니다. 피치 0.8mm 계열의 경우, 접촉부의 이물질 방지와 냄새 없는 조립을 위한 클린룸 혹은 적합한 작업 환경이 중요합니다. 또한 엣지 타입과 어레이 구성의 조합을 통해 인터페이스 폭을 좁혀 시스템의 전체 길이를 단축시키고, 필요한 경우 방열 설계와 케이스 배치도 함께 고려해야 합니다. ICHOME은 이러한 엔지니어링 요구에 맞춘 진품 부품 공급과 안정적인 재고 관리, 빠른 납기를 제공하므로, 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움이 됩니다.

결론
Hirose BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53)는 고성능, 기계적 강건성, 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 만족시킵니다. 엄격한 환경에서도 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 필요로 하는 애플리케이션에 이상적이며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 공급과 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속하며, 제조업체가 설계 리스크를 최소화하고 시장 출시를 앞당길 수 있도록 돕습니다.