BM14B(0.8)-34DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
BM14B(0.8)-34DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-RReliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
BM14B(0.8)-34DP-0.4V(51)는 히로시 전자의 고신뢰성 직사각형 커넥터 라인업에 속하는 보드-투-보드(Mezzanine) 솔루션으로, 보드 설계에서 신호 전송의 안정성을 확보하면서도 컴팩트한 통합을 가능하게 합니다. 0.8 mm 피치의 밀도 높은 구성은 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 응용에 특히 적합하며, 접점 배열의 정밀한 정렬과 견고한 기계적 강성을 통해 반복적인 삽입/분리 사이클에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 작은 크기에도 불구하고 진동, 온도 변화, 습기 등의 열악한 환경에서도 신뢰할 수 있도록 설계된 이 부품은 공간이 좁은 임베디드/휴대용 시스템에서의 설계 여유를 크게 높여 줍니다. 이러한 최적화된 구조는 높은 속도나 전력 요구가 있는 애플리케이션에서의 간편한 인터커넥트 구현을 지원합니다. I/O 배치의 유연성과 다양한 핀 수, 방향성 옵션은 시스템 설계의 유연성을 극대화하고, 모듈화된 설계 전략을 가능하게 합니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 전송에 적합
- 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여
- 견고한 기계적 설계: 높은 체결 사이클에도 견디는 내구성
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양성으로 시스템 설계의 융통성 확보
- 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항력으로 까다로운 현장 환경에서도 안정적 동작
경쟁 우위
- 더 작은 실장 면적과 높은 신호 성능: 동급 커넥터 대비 공간 효율성과 전송 품질에서 유리
- 반복 삽입-분리 사이클에 대한 향상된 내구성: 생산 라인 및 유지보수에서 비용과 시간 절감
- 폭넓은 기계적 구성: 다양한 시스템 설계에 맞춘 구성 옵션으로 설계 유연성 증가
이러한 차별점은 Molex나 TE 커넥티비티의 유사 제품들과 비교할 때, 보드 레이아웃의 소형화, 전기적 성능의 극대화, 그리고 기계적 통합의 용이성 측면에서 뚜렷한 이점을 제공합니다. 고밀도 보드와 빠른 회로 구성, 안정적인 접촉 특성이 필요한 최신 전자 시스템에서 특히 돋보입니다.
결론
히로시 BM14B(0.8)-34DP-0.4V(51)는 높은 성능, 기계적 강인성 및 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구가 증가하는 현대 전자 기기에서 공간 제약을 넘어서 안정성과 신뢰성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하려는 제조사에게 확실한 파트너가 되어 드립니다.
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