BM14B(0.8)-40DS-0.4V(52) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

히로세 전기(Hirose Electric)의 BM14B(0.8)-40DS-0.4V(52)는 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 신뢰성 높은 보드-투-보드 연결을 구현하는 고성능 직사각형 커넥터 어레이입니다. 엣지 타입과 메제인(배판 간) 구성을 아우르는 이 시리즈는 고속 신호 전송과 전력 전달을 안정적으로 지원하도록 설계되었으며, 내구성 있는 기계 구조와 뛰어난 환경 저항성을 제공합니다. 소형 폼팩터에 의해 밀도 높은 회로 설계가 가능하고, 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 낮은 손실 구조와 임피던스 매칭으로 고속 데이터 전송 환경에서도 신호 열화가 최소화됩니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 0.8mm 피치 기반의 소형 배열로 모바일 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결/탈거에도 신뢰성을 유지하도록 설계된 내구성 높은 구조를 제공합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 여러 변수로 다양한 시스템 요구에 맞춰 맞춤 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 작동 조건에서도 안정적으로 작동하도록 개발되었습니다.

경쟁 우위
히로세의 BM14B(0.8)-40DS-0.4V(52)는 동급의 Molex, TE 커넥터와 비교했을 때 다음과 같은 강점을 제시합니다. 먼저 같은 면적에서도 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하여 보드 밀도를 높이고 케이블 없이도 간편한 모듈 간 인터커넥트를 가능하게 합니다. 더 높은 반복 접속 수를 견디는 내구성은 긴 수명 주기를 요구하는 산업 환경에서 이점으로 작용합니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션은 다양한 시스템 설계에 대한 유연성을 강화해, 설계 초기 단계에서부터 완성품까지의 엔지니어링 리스크를 줄여줍니다. 이러한 요소들은 보드 크기 축소와 전기적 성능 향상, 그리고 기계적 설계의 간소화를 가능하게 하여 최신 전자 시스템의 요구사항을 효과적으로 충족합니다.

응용 및 설계 시 고려사항
BM14B 시리즈는 고속 데이터 전송이 필요한 보드 간 인터커넥트, 엣지 타입 연결, 또는 메제인 연결 구성을 통해 모듈 간 인터페이스를 간소화합니다. 공간이 빡빡한 스마트 기기, 로봇 시스템, 산업 자동화 장비, 통신 모듈 등에서 특히 큰 이점을 제공합니다. 설계 시에는 피치 0.8mm의 배열 특성과 각 구성의 핀 수, 방향성, 체결 방식이 실제 보드 레이아웃과 얼마나 잘 맞는지가 핵심 포인트가 됩니다. 또한 다양한 환경 조건에서의 내구성과 열 관리 요구를 충족하기 위한 마운트 방법, 커넥터의 열적 확산 경로, 표면 처리 품질 등 세부 요소를 확인하는 것이 좋습니다. ICHOME은 이러한 구성에 맞는 적합성 확보와 공급 안정성을 돕는 파트너로서, 정품 보장과 신속한 납품을 제공합니다.

결론
히로세 BM14B(0.8)-40DS-0.4V(52)는 고밀도 보드 설계와 고성능 interconnect를 동시에 달성하는 신뢰성 높은 솔루션입니다. 소형화된 폼팩터와 견고한 기계 설계, 다양한 구성 옵션은 현대 전자 시스템의 설계 유연성과 성능을 크게 향상시킵니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 관리, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 제공하며, 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.