BM14B(0.8)-60DS-0.4V(52) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

BM14B(0.8)-60DS-0.4V(52) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
BM14B(0.8)-60DS-0.4V(52)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직렬 커넥터로, 보드 간 고속 신호 전송과 전력 전달을 안정적으로 지원하도록 설계되었습니다. 밀집된 보드에 손쉽게 통합되며, 고정밀 공정과 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용 애플리케이션에서도 균일한 성능을 유지합니다. 좁은 공간에 최적화된 설계로 시스템의 미니어처화와 신뢰성 향상을 동시에 달성합니다.

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주요 특징

고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고속 신호 전송에서 왜곡과 반사를 최소화합니다.
컴팩트 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화를 지원합니다.
견고한 기계적 설계: 반복적인 커넥션 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 갖췄습니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 설계 유연성을 제공합니다.
환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정된 작동을 보장합니다.

경쟁 우위 및 응용 사례

경쟁력 있는 소형 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 계열의 타사 솔루션과 비교했을 때 더 작은 공간에 더 나은 전기적 특성을 구현합니다.
향상된 내구성: 반복적인 커넥션과 분리 작업에서도 마모와 손상을 최소화하는 구조로 설계되었습니다.
다양한 기계 구성: 보드 간 인터커넥트에서 방향성, 피치, 핀 배열을 폭넓게 조합할 수 있어 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다.
적용 분야: 임베디드 시스템, 네트워크 및 서버 간 보드 투 보드 연결, 자동차 인포테인먼트 및 자율 주행 보드, 산업 자동화 모듈 등 고밀도 인터커넥트가 필요한 영역에 적합합니다.
비용 및 시간 절감: 작은 풋프린트와 고성능 덕분에 보드 레이아웃을 간소화하고, 회로 간 전송 품질을 유지하면서 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축할 수 있습니다.

설계 및 공급망 가치

설계 유연성: 다양한 피치와 핀 구성으로 기존 디자인에 쉽게 적합하며, 공간 제약이 큰 모듈에서도 안정적으로 작동합니다.
품질 보증 및 지원: ICHOME은 BM14B(0.8)-60DS-0.4V(52) 시리즈의 정품 공급과 품질 관리, 글로벌 경쟁력 있는 가격 정책, 빠른 납기를 제공합니다.
신뢰 가능한 공급망: 검증된 소싱과 신뢰도 높은 고객 지원으로 대량 생산과 긴 납기 일정에서도 설계 리스크를 낮춥니다.

결론
BM14B(0.8)-60DS-0.4V(52)는 고속 신호 무손실 특성과 컴팩트한 폼팩터를 결합한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션으로, 어레이 및 보드 투 보드 구성에서 우수한 성능과 유연성을 제공합니다. 히로세의 견고한 기계적 설계와 다양한 구성 옵션은 공간 절감과 시스템 신뢰성 향상을 동시에 달성하며, 임베디드, 자율주행, 네트워크 및 산업 자동화 분야에서의 설계 혁신을 뒷받침합니다. ICHOME은 이러한 솔루션의 정품 공급과 원활한 구매 프로세스를 통해 제조사의 설계 리스크를 낮추고, 빠른 시장 출시를 돕습니다.