BM14C(0.8)-16DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

BM14C(0.8)-16DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM14C(0.8)-16DP-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션 구축

소개
BM14C(0.8)-16DP-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors 라인업에서 어레이(배열)와 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성을 통해 안전한 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 동시에 구현하도록 설계된 고급 커넥터합니다. 컴팩트한 외형과 견고한 기계 구조를 통해 공간이 제한된 보드에서도 일관된 성능을 발휘하며, 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요구에 맞춘 낮은 손실 설계가 특징입니다. 피치와 핀 배열의 다양성으로 설계 유연성을 확보하고, 진동과 온도 변화에도 견디는 환경 신뢰성까지 제공합니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무결성: 저손실 경로와 정밀한 접촉 설계로 고주파 대역에서도 반사와 커패시턴스 효과를 최소화하여 안정적인 신호 품질을 유지합니다.
  • 소형 폼팩터: 좁은 보드 공간에서의 구현이 용이해 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니멀리즘 디자인에 적합합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복적인 체결/해제 사이클에서도 변형 없이 안정적인 동작을 지속하도록 설계되어 내구성이 강합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치 0.8mm 계열의 다양한 핀 수(예: 16 핀)를 포함한 다각형 배열, 여러 방향 구성 등을 지원해 시스템 레이아웃의 융통성을 높입니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 극한 온도, 습도 변화에서도 성능 저하 없이 작동하도록 구성되어 열악한 환경에서도 신뢰성을 제공합니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 계열의 경쟁 모델에 비해 공간을 더 절약하면서도 높은 신호 품질을 유지하는 설계로 보드 밀도를 높여줍니다. 이로써 전체 시스템의 크기를 줄이고 배선 복잡도를 낮출 수 있습니다.
  • 반복 결합 사이클에 강한 내구성: 다수의 메팅 사이클에서도 안정적인 접촉 강도와 접촉저항 일관성을 보장해 제조 공정과 현장 수명 주기에 강합니다.
  • 광범위한 기계 구성: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택으로 다양한 보드-투-보드 구성과 엣지 타입 인터커넥트 구성을 손쉽게 구현할 수 있어 시스템 디자인의 자유도가 커집니다.
  • 설계 리스크 감소 및 신속한 시장 출시: 모듈식 구성과 표준화된 인터페이스로 엔지니어링 시간과 개발 리스크를 줄여 주어 제품 개발과 양산 일정에 긍정적인 영향을 줍니다.
  • ICHOME의 신뢰성 있는 공급 체인: ICHOME은 BM14C(0.8)-16DP-0.4V(51) 시리즈의 정품 공급을 보장하고, 글로벌 가격 경쟁력과 빠른 배송, 전문 지원을 함께 제공합니다. 이로 인해 제조사는 공급 리스크를 줄이고 안정적 재고를 유지할 수 있습니다.

결론
BM14C(0.8)-16DP-0.4V(51)는 고신뢰성, 컴팩트한 설계, 다양한 구성 옵션을 하나로 묶은 인터커넥트 솔루션으로 현대의 복합 보드 설계에 적합합니다. Hirose의 기술력과 ICHOME의 안정적 공급 체인이 만나면, 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 내구성을 필요로 하는 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 선택지가 됩니다. 이 시리즈를 통해 엔지니어는 보드 크기를 줄이면서도 전력 및 데이터 품질을 유지하고, 빠른 시제품화와 양산화를 실현할 수 있습니다.

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