BM14C(0.8)-16DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM14C(0.8)-16DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

BM14C(0.8)-16DS-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 보드 간 인터커넥트 설계에서 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 연결을 동시에 구현하도록 설계되었습니다. 공간이 협소한 보드 구동 환경에서도 안정적인 고속 데이터 전송과 전력 공급을 가능하게 하며, 고진동 및 고온 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 구성되어 있습니다. 이 제품은 매끄러운 구성으로 공간 절약에 유리하고, 다양한 간격과 핀 배열 옵션으로 복잡한 시스템에서도 쉽게 통합할 수 있습니다. 또한 Mezzanine(보드-투-보드) 구성의 에지 타입 어레이로서 모듈식 시스템 디자인을 촉진합니다.

주요 특징

• 높은 신호 완성도: 저손실 설계로 고속 전송 특성을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리스트 설계를 가능하게 합니다.
• 강력한 기계적 구조: 반복적 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지하도록 내구성이 강화되어 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(피치 간격), 방향성, 핀 수의 다중 선택이 가능해 다양한 시스템 설계에 적합합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내성이 높아 까다로운 산업 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다.

경쟁 우위 및 활용 사례
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 시장의 동급 제품과 비교했을 때, BM14C(0.8)-16DS-0.4V(51)는 더 작은 풋프린트와 뛰어난 신호 성능을 제공합니다. 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 높아 유지보수나 모듈 교체가 필요한 응용 분야에서 수명 주기를 연장시키는 효과가 큽니다. 또한 여러 기계적 구성을 지원하므로 고정밀 보드 간 간격 설정이나 특수한 방향성 설계가 필요한 시스템에서 설계 자유도가 큽니다. 전자 제어 장비, 로봇, 항공우주용 임베디드 시스템, 산업 자동화 장비 등에서 공간 제약을 해소하고, 전력 전달 요구를 충족하며, 신호 무결성을 유지해야 하는 경우 이상적입니다. 이처럼 시스템 설계를 단순화하고 보드 크기를 축소하는 동시에 전기적 성능을 향상시키는 점이 큰 강점으로 작용합니다.

환경 신뢰성과 설계 유연성
BM14C 계열은 진동과 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 견디도록 설계되었습니다. 고체형 접점과 내구성 강화를 통해 다수의 체결 사이클에서도 안정된 접촉 품질을 제공합니다. 피치(0.8mm)와 핀 수의 확장성, 다양한 보드 방향성 옵션은 모듈형 인터커넥트 솔루션의 설계 유연성을 크게 높이며, 고속 데이터 전송과 고전력 전달이 요구되는 현대의 복합 시스템에서 신뢰성 있는 인터커넥트를 구현합니다. 엔지니어는 이 구성의 폭넓은 파라미터 조합을 활용해 시스템 설계에서 예산과 공간 제약을 동시에 만족시킬 수 있습니다.

결론
Hirose BM14C(0.8)-16DS-0.4V(51)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 설계를 한데 모아 현대 전자 시스템의 인터커넥트 요구를 충족합니다. 더 작고 강인한 형상으로 보드 간 간섭을 최소화하고, 고속 데이터 및 전력 전달을 안정적으로 지원합니다. ICHOME은 이 시리즈를 비롯한 진정한 Hirose 부품의 공급처로, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 앞당길 수 있도록 돕는 파트너로서, BM14C(0.8)-16DS-0.4V(51)의 적용 범위는 점차 확장되고 있습니다.