BM14C(0.8)-38DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

BM14C(0.8)-38DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-R reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
BM14C(0.8)-38DP-0.4V(51)는 히로세 전자의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥션에 최적화되어 있습니다. 안정적인 전송과 촘촘한 밀도 설계를 통해 좁은 보드 공간에서도 견고한 결합을 제공합니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 보이며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 균형 있게 충족합니다. 공간이 제한된 애플리케이션에서도 간편한 통합이 가능하도록 설계되어, 모듈러리티와 신뢰성을 동시에 확보합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 로스가 낮은 설계로 신호 손실을 최소화하고 고대역폭 인터커넥션에서 안정적인 전송 품질을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀화에 기여하는 컴팩트한 외형과 피치 구성을 제공합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에서도 변형과 마모를 최소화하는 내구성을 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 서로 다른 보드 간 간섭 없이 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이클, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
• 보드-투-보드(메자닌) 응용에 최적화: 다층 시스템과 고밀도 인터커넥션 요구를 충족하도록 설계되어, 고속 데이터 전송과 전력 전달의 균형을 맞춥니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사한 Rectangular Connectors와 비교할 때, BM14C 시리즈는 다음과 같은 차별적 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 핀 밀도와 낮은 삽입 손실로, 전장 대비 성능을 극대화합니다.
• 반복 체결에 대한 강화된 내구성: 고주기 환경에서도 안정적이고 예측 가능한 접점 수명을 제공합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 방향과 핀 구성을 통한 시스템 통합의 유연성이 크며, 레이아웃 제약을 최소화합니다.
  이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 높이며 기계적 설계를 간소화할 수 있습니다.

결론
Hirose BM14C(0.8)-38DP-0.4V(51)는 고성능, 기계적 강도, 컴팩트한 크기를 하나로 묶은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 보드 간 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급을 가능하게 합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 공식 부품을 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 감소시키며 출시 기간을 단축하는 데 도움을 드립니다. BM14C(0.8)-38DP-0.4V(51)로 고도화된 인터커넥트 솔루션의 차별화된 가치를 경험해 보세요.