BM14EC-54DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

BM14EC-54DP-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자닌 보드 투 보드)로 고급 인터커넥트 솔루션

도입
BM14EC-54DP-0.4V(51)은 Hirose Electric이 제시하는 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 보드 간 안정적인 데이터 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 계열은 높은 접촉 수명과 뛰어난 환경 저항성을 자랑하며, 가혹한 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 시스템에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 구현하도록 최적화된 구조를 갖추고 있어, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 유연한 설계 선택을 가능하게 합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송 시에도 일관된 품질을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 외형과 핀 구성.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 잦은 어플리케이션에서도 내구성을 발휘하도록 설계되었습니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 여러 모듈 옵션으로 시스템의 레이아웃과 패키지 구성을 유연하게 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온·저온, 습도 등 극한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors 계열(예: Molex, TE Connectivity)과 비교하면, BM14EC-54DP-0.4V(51)은 더 작은 풋프린트에 높은 신호 성능을 제공하며, 반복 체결 주기에서의 내구성이 뛰어납니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성이 커져, 보드 간 간섭 최소화와 간단한 어셈블리로 빠른 개발 사이클을 지원합니다. 이러한 특징은 보드의 총 크기를 감소시키고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 설치를 간소화합니다.

응용 및 설계 포인트

• 메자닌(보드 투 보드) 간의 고정밀 인터커넥트가 필요한 임베디드 시스템, FPGA 모듈, 고속 인터페이스 보드에서 특히 유용합니다.
• 엣지 타입 배열 구조로 모듈 간 정렬과 간섭 최소화를 도와, 열 관리나 EMI 제어가 필요한 설계에서도 안정적인 작동이 가능합니다.
• 파워 전달과 신호 라인이 함께 요구되는 복합 회로에서 작은 공간에 다수의 연결 포인트를 배치할 수 있어, 시스템 설계의 밀도를 높이고 보드 레이아웃의 유연성을 확보합니다.
• 설계 시 주의할 점으로는 핀 배열과 피치에 맞춘 보드-보드 스태킹 간 간섭 여부, 케이싱 표면의 신뢰성 확보, 조립 시 정밀도 유지 등을 꼽을 수 있습니다.

ICHOME의 제공 및 지원
ICHOME은 Hirose의 BM14EC-54DP-0.4V(51) 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 제공합니다. 제조 파트너의 품목 흐름을 안정시키고 설계 리스크를 낮추며 시장 출시를 가속화하는 파트너로서의 역할을 강조합니다.

결론
BM14EC-54DP-0.4V(51)은 고성능과 컴팩트한 크기를 동시에 실현하는 인터커넥트 솔루션으로, 높은 신호 품질, 견고한 내구성, 다양한 구성 옵션을 통해 현대의 공간 제약이 큰 전자 시스템에 적합합니다. 고속 신호와 전력 전달이 필요한 응용에서 설계의 유연성과 신뢰성을 동시에 확보하고자 하는 엔지니어에게 매력적인 선택지로 자리 잡습니다.