BM15FR0.7-10DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM15FR0.7-10DS-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
BM15FR0.7-10DS-0.35V(51)은 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직각형 커넥터로, 어레이형 배열, 엣지 타입 및 메제인(보드-투-보드) interconnect 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되어, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 좁은 공간의 보드에 쉽게 적용되도록 설계되었으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족시키기 위한 구조적 강도와 신뢰성을 제공합니다.

Key Features

설계 및 신뢰성 포인트

• 신호 무손실에 가까운 저손실 설계로 고속 전송에서의 신호 무결성을 향상합니다.
• 컴팩트한 폼팩터로 소형 포터블 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 지원합니다.
• 견고한 기계 설계로 높은 체결 주기와 반복 사용에도 견딥니다.
• 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장하는 환경 신뢰성을 제공합니다.

구성 옵션 및 적용 가능성

• 피치 0.7mm 계열의 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성이 가능하여 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 엣지 타입, 메제인(Board to Board) 구성 모두를 지원해 모듈형 설계 및 확장을 용이하게 합니다.
• 보드 공간 절약과 간편한 레이아웃 통합으로 포터블 및 임베디드 애플리케이션에서의 설계 리스크를 줄여줍니다.
• 고속 신호와 전력 전달 요구를 동시에 충족할 수 있는 견고한 인터커넥트 솔루션으로, 복합적인 시스템 구성이 필요한 경우에 적합합니다.

Competitive Advantage
Hirose BM15FR0.7-10DS-0.35V(51)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복 체결 주기에서도 내구성이 강하며, 보드 설계의 자유도를 넓혀주는 다양한 기계 구성 옵션을 갖추고 있습니다. 이로 인해 엔지니어는 시스템 전체의 크기를 줄이면서도 신호 품질과 전력 전달의 안정성을 확보할 수 있습니다. 또한 폭넓은 구성 옵션은 여러 플랫폼 간의 이식성을 높이고, 설계 단계에서의 의사결정을 간소화합니다.

Conclusion
Hirose BM15FR0.7-10DS-0.35V(51)은 고성능, 기계적 강도, 그리고 소형 폼팩터를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 요구 조건을 가진 현대 전자 시스템에서 높은 신뢰성과 공간 효율성을 동시에 달성하도록 돕습니다. ICHOME은 이 시리즈의 진정한 공급처로서 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 안정적인 협력을 통해 설계 리스크를 줄이고, 시장 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.