BM15FR0.8-22DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM15FR0.8-22DP-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM15FR0.8-22DP-0.35V(51)는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 에지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 통해 정밀한 인터커넥트를 구현합니다. 견고한 기계적 강도와 우수한 환경 내구성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 신호 전송을 보장합니다. 좁은 공간의 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 동시에 충족합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고 고속 전송에 유리합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 소형화에 적합합니다.
• 강력한 기계적 설계: 다수의 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 제약을 줄입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 환경에서도 성능 저하가 낮도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교해도 공간 활용도가 뛰어나고 전송 손실이 적은 설계로, 고밀도 보드에서의 구현이 용이합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 메자닌 애플리케이션에서 반복적인 결합-해체 사이클을 견디는 구조로, 생산 라인과 유지보수에서 유리합니다.
• 다양한 기계 구성의 폭넓은 선택지: 피치, 핀 수, 배열 방향의 광범위한 옵션이 있어 시스템 설계자가 요구하는 인터커넥트 포맷을 손쉽게 맞출 수 있습니다.
  이러한 차별점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 가능하게 하여 엔지니어가 복잡한 시스템 디자인에서 여유를 만들어 줍니다.

적용 사례 및 설계 이점
BM15FR0.8-22DP-0.35V(51)는 공간 제약이 큰 모바일 기기, 산업용 제어 보드, 의료 기기, 네트워크 어플라이언스의 보드 투 보드 인터커넥트에 특히 적합합니다. 0.8mm 피치의 밀도 높은 구성은 신호 라인의 길이를 단축하고 전력 전달 경로를 단순화합니다. 또한 에지 타입 및 배열형 구성의 조합으로 메인 보드와 부보드 간의 안정적인 연계를 제공하며, 진동 및 온도 변화가 많은 산업 현장에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 설계 시에는 핀 수와 배열 방향을 미리 정의해 보드 레이아웃의 간섭을 최소화하고, 신호 경로 최적화를 통해 EMI를 줄이는 것이 좋습니다. 이처럼 BM15FR 시리즈는 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소로서, 고속 인터페이스 및 안정적인 파워 딜리버리 요구를 동시에 충족합니다.

맺음말
BM15FR0.8-22DP-0.35V(51)는 고성능·고신뢰성의 인터커넥트 솔루션으로, 컴팩트한 설계와 다양한 구성 옵션을 결합해 현대 전자 시스템의 성능과 신뢰성을 한층 끌어올립니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하려는 제조사에게 매력적인 파트너가 될 수 있습니다.