BM15FR0.8-22DP-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM15FR0.8-22DP-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM15FR0.8-22DP-0.35V(53)는 Hirose가 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형 엣지 타입 및 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 인터커넷 솔루션입니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 디자인을 핵심으로 하여, 공간이 제약된 보드에 신속하고 안정적으로 통합될 수 있도록 설계되었습니다. 높은 결합 수명과 우수한 환경 내성 덕분에 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 빠른 속도 전송이나 전력 전달 요구가 있는 애플리케이션에서 특히 강점을 보이며, 0.8mm 피치와 다양한 핀 구성으로 밀집형 시스템의 인터커넥트를 간소화합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 확보하는 저손실 경로를 제공, 고속 데이터 전송에 적합한 성능 구현.
• 콤팩트 폼팩터: 0.8mm 피치와 소형 형상으로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 수명( mating cycle)이 큰 어플리케이션에서도 내구성과 안정성 확보.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다중 구성으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤 설계 가능.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 제공업체와 비교해 Hirose BM15FR0.8-22DP-0.35V(53)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 고밀도 설계가 가능하여 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 최적화합니다.
• 반복 체결에 대한 우수한 내구성: 다중 mating 사이클에서도 안정적인 작동을 유지, 유지보수 비용과 다운타임 감소에 기여.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션: 다양한 보드 레이아웃과 시스템 아키텍처에 맞춘 설계가 가능해 유연한 시스템 구성이 가능.
  이러한 차별화 포인트는 보드 미니멀라이제이션, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 통해 엔지니어가 보다 효율적으로 시스템을 설계하도록 돕습니다.

적용과 구매 혜택
BM15FR0.8-22DP-0.35V(53)는 고속 신호 전송이 필요한 멀티보드 시스템, 컴팩트한 모듈형 어셈블리, 그리고 전력 공급이 요구되는 보드 간 인터커넥트에 적합합니다. 설계 단계에서의 선택으로 최종 제품의 크기와 무게를 줄이고, 열 관리 및 신호 품질 이슈를 최소화할 수 있습니다. ICHOME은 이들 헤드라인 부품을 정품으로 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 공급 신뢰를 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕습니다.

결론
Hirose BM15FR0.8-22DP-0.35V(53)는 고성능, 기계적 강인성, 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 신뢰할 수 있는 보드 투 보드 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약과 고속/전력 요구가 공존하는 현대 전자제품에서 뛰어난 실행력을 제공하며, 다양한 구성 옵션으로 차세대 설계의 유연성을 확보합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 부품 공급과 함께 안정적인 공급망과 전문 지원을 제공합니다.