BM15FR0.8-22DS-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM15FR0.8-22DS-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

BM15FR0.8-22DS-0.35V(53)은 Hirose Electric의 고신뢰성 사각 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자니인(보드-투-보드) 구성을 하나의 솔루션으로 제공합니다. 공간이 좁은 보드 설계에서도 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 가능하게 하며, 높은 접합 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 가혹한 작동 환경에서도 성능이 유지됩니다. 이 제품은 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 동시에 충족하도록 최적화되어 있으며, 소형 폼팩터로 임베디드 시스템의 설계 자유도를 크게 높여 줍니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 정확한 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 고객의 공급 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 0.8 mm 피치의 접촉 인터페이스를 통해 높은 신호 무결성을 유지하고, 고속 데이터 전송 시 반사 손실과 신호 왜곡을 최소화합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 외관으로 모듈형 시스템과 공간 제약이 큰 보드 레이아웃에 이상적이며, 통합 설계의 자유도를 높입니다.
• 강력한 기계적 설계: 견고한 하우징 구조와 금속 재질의 접촉부로 다수의 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 핀 수, 배열 방향 등 다양한 구성 옵션으로 설계 자유도를 확대하고, 다양한 시스템 요구에 맞춰 커넥터를 최적화할 수 있습니다.
• 환경 내성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되어, 산업용 및 외부 환경 애플리케이션에 적합합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 뛰어난 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때(BM15FR0.8 계열의) 더 작은 공간에 더 우수한 신호 특성을 제공하는 설계가 강점으로 꼽힙니다.
• 반복 접합에 대한 향상된 내구성: 고 mating cycle 상황에서도 일정한 접촉 저항과 안정성을 유지하는 기계적 구조를 갖추고 있습니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 보드-투-보드 시스템에서 필요한 여러 구성(피치, 방향, 핀 배열)을 폭넓게 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 글로벌 공급망과 품질 보증: Hirose 표준에 부합하는 정품 부품 공급과 빠른 납기, 안정적인 품질 보증 체계로 설계 리스크를 낮춥니다.

적용 분야

• 고밀도 모듈 및 임베디드 시스템: 공간 제약이 큰 모바일 기기, 산업용 제어판, 로봇 및 자동화 모듈에서 핵심 인터커넥트로 활용됩니다.
• 고속 데이터/전력 인터커넥트가 필요한 보드-투-보드 어셈블리: 서버 모듈, 네트워크 스위치, FPGA/ASIC 기반 시스템에서 신호 무결성과 전력 공급의 신뢰성을 제공합니다.
• 가혹 환경의 산업 및 자동차 애플리케이션: 진동과 온도 변화가 큰 환경에서도 안정적으로 작동하여 장기 운용이 요구되는 애플리케이션에 적합합니다.

결론
Hirose BM15FR0.8-22DS-0.35V(53)은 고신뢰성, 소형 폼팩터, 유연한 구성으로 현대 전자 시스템의 인터커넥트 요구를 충족합니다. 경쟁사 대비 작은 풋프린트와 향상된 내구성, 다양한 구성 옵션이 설계의 자유도와 시스템 성능을 동시에 끌어올립니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품 공급처로서, 품질과 서비스 면에서 신뢰할 수 있는 파트너를 제공합니다.