BM15FR0.8-30DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM15FR0.8-30DP-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM15FR0.8-30DP-0.35V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열 중 하나로, 보드 간 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 모듈에 최적화되어 있습니다. 이 부품군은 소형화된 시스템 설계에서 공간 제약을 극복하도록 설계되었으며, 반복적인 접속 사이클에서도 최신 기계적 강도와 환경 저항성을 발휘합니다. 엄격한 차폐와 정밀 핀 배열로 빠르고 안정적인 연결을 유지하며, 고성능 인터커넥트가 요구되는 임베디드 시스템과 모듈형 어레이 구성을 쉽게 구현할 수 있습니다. 또한 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 동시에 충족시키도록 설계된 것이 특징으로, 복잡한 보드 간 인터커넥트에서 신뢰성과 효율성을 동시에 제공합니다.

주요 특징

• 신호 무손실 설계로 높은 신호 무결성 확보: 저손실 설계가 고속 전송에서도 왜곡을 줄이고 전반적인 데이터 안정성을 향상시킵니다.
• 콤팩트한 폼팩터: 공간 절약형 설계로 휴대용 디바이스와 임베디드 시스템의 기판 밀도를 높이는 데 유리합니다.
• 강력한 기계적 구조: 반복 체결 시에도 견고한 내구성을 유지하도록 설계되어 고정밀 어레이 구성이 용이합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 통해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온 및 습도 조건에서도 성능 저하를 최소화하는 내구성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 채널을 구현하거나 더 간소한 레이아웃으로 설계할 수 있어 시스템의 소형화에 도움을 줍니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 사이클 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지하며, 교차 손실과 연결 불량 위험을 낮춥니다.
• 다양한 기계 구성의 폭: 핀 배치와 방향의 확장성으로 모듈 간 인터페이스를 다채롭게 구성할 수 있어, Molex나 TE Connectivity의 대응 라인업 대비 설계 유연성이 큽니다.
• 고효율 시스템 통합: 전력과 신호를 한 어셈블리에 효과적으로 결합할 수 있어 보드 설계의 간소화 및 제조 리스크 감소에 일조합니다.

결론
Hirose Electric의 BM15FR0.8-30DP-0.35V(51)는 고신뢰성, 소형화, 확장성을 모두 아우르는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약에 부합합니다. 공간 효율성과 신호 품질, 기계적 내구성을 동시에 달성해야 하는 애플리케이션에서 특히 가치가 크며, 보드 투 보드 간 연결에서 안정적인 동작을 보장합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들의 공급 안정성, 설계 리스크 감소, 출시 시간 단축을 돕습니다.