BM20B(0.6)-20DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

BM20B(0.6)-20DP-0.4V(53) Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 솔루션

BM20B(0.6)-20DP-0.4V(53)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에서 안정적인 데이터 전송과 전력 전달, 높은 기계적 강도를 동시에 구현합니다. 공간이 한정된 보드에서도 간편하게 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호 전송과 내구성 있는 기계 구조를 통해 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형화된 디자인은 소형화된 휴대용 및 임베디드 시스템의 구성에 특히 적합하며, 안정적인 연결 신뢰성으로 중요한 응용 분야에 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 특성과 고속 신호 전송 특성을 구현해 신호 무결성을 유지합니다. 보드 간 인터커넥트에서 노이즈 민감도 최소화와 안정적 데이터 전송을 제공합니다.
• 컴팩트한 형상과 폼 팩터: 피치 0.6 mm 규모의 소형 배열은 휴대용 기기, 웨어러블, 임베디드 모듈 등의 미니어처 설계에 이상적입니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서 회로 밀도를 높일 수 있습니다.
• 견고한 기계 설계: 다중 체결 사이클에 견디는 내구성 있는 구조를 갖추고 있어 반복적인 체결/분리 과정에서도 신뢰성을 유지합니다. 진동 및 충격 조건에서도 안정적 연결을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 엣지 타입과 보드-투-보드 배열의 조합으로 복잡한 인터커넥트 구조를 간소화합니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동에 대한 내성이 강화되어 산업 현장 및 외부 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다.

경쟁 우위

• 소형 풋프린트와 우수한 신호 성능: 유사한 Molex나 TE Connectivity의 대안과 비교해도 더 작은 풋프린트에 높은 신호 품질을 제공합니다. 이는 보드 공간 확보와 전반적인 전기적 성능 개선에 기여합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고내구성 설계로 반복 mating 사이클에서의 마모를 최소화하고, 긴 수명 주기를 보장합니다. 이는 유지보수 비용 감소와 시스템 가용성 향상으로 이어집니다.
• 다양한 기계 구성의 폭: 피치와 핀 수의 폭넓은 옵션, 엣지 타입 및 보드-투-보드 구성을 조합한 커넥터 라인은 시스템 설계의 자유도를 크게 높여 줍니다. 서로 다른 보드 간 연결 요구를 하나의 솔루션으로 충족합니다.
• 경쟁적 글로벌 공급망: Hirose의 BM20B 시리즈는 전세계적으로 공급망 안정성을 강화하며, 대량 주문 시에도 가격 경쟁력을 제공합니다.

결론
BM20B(0.6)-20DP-0.4V(53)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 한데 모은 인터커넥트 솔루션입니다. 작은 폼 팩터로도 높은 전기적 성능과 내구성을 제공하며, 다양한 구성 옵션으로 현대의 복잡한 보드 설계에 유연하게 대응합니다. ICHOME은 진품 Hirose 부품과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속하며, 제조사들이 설계를 위험 없이 빠르게 시장에 내놓을 수 있도록 돕습니다. 신뢰성 있는 공급망과 함께 BM20B(0.6)-20DP-0.4V(53) 솔루션으로 차세대 인터커넥트 요구를 충족해 보세요.