BM20B(0.6)-24DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM20B(0.6)-24DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM20B(0.6)-24DP-0.4V(53)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 인터커넥트에서 안정적 신호 전송과 컴팩트한 설계를 동시에 제공합니다. 0.6mm 피치의 미세 구성으로 소형 모듈에 고속 데이터 전송과 견고한 전력 전달을 구현하며, 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 모바일, 임베디드, 산업용 애플리케이션에 적합합니다. 공간 제약이 있는 설계에서도 간편한 통합을 가능하게 하며, 빠른 속도나 전력 요구를 안정적으로 만족시키도록 고안되었습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 인터커넥트에서 안정적인 성능을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형 기판 및 모듈 설계에 이상적이며 휴대용 및 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 변형 없이 견고하게 작동하도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 높여줍니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 부품과 비교할 때, Hirose의 BM20B(0.6)-24DP-0.4V(53)는 다음과 같은 강점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능의 균형: 동일 핀 수에서 공간을 효율적으로 절감하고 신호 품질을 유지합니다.
• 반복 사용에 강한 내구성: 고신뢰성 체결 사이클에서 안정된 동작을 보장합니다.
• 광범위한 기계적 구성: 다양한 피치/방향/핀 수 조합을 지원해 복잡한 시스템 아키텍처에 유연하게 대응합니다.
  이러한 이점은 보드 사이 간격 축소, 전력/신호 성능의 최적화, 기계적 통합의 간소화로 이어져 설계 리스크를 줄이고 타임 투 마켓을 앞당깁니다.

적용 및 설계 이점
BM20B(0.6)-24DP-0.4V(53)는 고속 인터커넥트가 필요한 모바일 기기, 산업용 제어 모듈, 임베디드 보드 간 연결, 그리고 밀도 높은 핀 아웃이 요구되는 메조나인 보드-투-보드 구성에서 특히 강력합니다. 피치가 작아 시스템의 레이아웃을 단순화하고, 다중 보드 간 인터페이스에서 안정적인 전력 공급과 신호 무결성을 제공합니다. 또한 모듈형 설계 덕분에 초기 개발에서 양산 단계까지 설계 변경 비용을 줄이고, 열 관리 및 기계적 정밀도 요구사항을 충족시키기 쉬워집니다.

결론
BM20B(0.6)-24DP-0.4V(53)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 Hirose Electric의 대표적 보드-투-보드 커넥터 솔루션입니다. 공간 제약이 크고 신호 품질이 중요한 현대 전자제품에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 안정적인 소싱과 경쟁력 있는 가격으로 제공하며, 빠른 배송과 전문 지원으로 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높여 드립니다. 필요한 경우 정확한 핀 구성과 호환성에 대한 상담도 신속하게 지원합니다.