BM20B(0.6)-40DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM20B(0.6)-40DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 BM20B(0.6)-40DP-0.4V(53)는 고정밀 Rectangular Connectors로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 대 보드) 간 interconnect에 최적화된 솔루션입니다. 견고한 기계적 구조와 탁월한 환경 저항성으로 demanding한 환경에서도 안정적인 신호 전달을 보장하며, 공간이 촘촘한 보드 설계에서의 간편한 통합과 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족합니다. 소형화가 중요한 모바일 및 임베디드 시스템에서의 밀도 향상과 함께, 신뢰성 있는 고속 데이터 전송 및 전원 조달을 함께 구현할 수 있도록 설계된 것이 특징입니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: BM20B(0.6)-40DP-0.4V(53)는 낮은 손실 특성으로 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 좁은 보드 공간에 더 많은 기능을 밀집시켜 기기의 소형화와 경량화를 지원합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서의 내구성이 뛰어나 정밀 어셈블리 및 유지보수에 유리합니다.
• 융합 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 야외 혹은 혹독한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
• 보드 간 연결의 안정성: 메자닌 구성으로 보드 간 직렬/병렬 배열에서 일관된 전기적 성능을 확보합니다.
• 광범위한 적용 가능성: 고속 인터페이스와 고전력 전달 요구를 모두 만족하는 설계로 다양한 응용 분야에 적용 가능합니다.

경쟁 우위 및 적용 포인트

• Molex, TE Connectivity와 비교 시 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 같은 공간에서 더 많은 채널 또는 더 긴 수명을 확보할 수 있습니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 시스템 수명 주기가 긴 애플리케이션에서 유지보수 비용과 다운타임을 줄여 줍니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션을 제공하므로 설계 초기 단계에서부터 시스템 전체의 레이아웃 자유도가 높아집니다. 피치, 핀 수, 방향의 폭넓은 선택은 모듈형 설계와 최적화된 보드 레이아웃에 기여합니다.
• 신호 무결성 및 열 관리 측면에서 경쟁사 대비 우수한 성능으로, 고속 데이터링크나 고전력 전달이 필요한 시스템에서 안정적인 동작을 지원합니다.
• 글로벌 소싱과 합리적 가격대의 공급망을 갖춘 ICHOME과의 협업은 인증된 품질 관리와 빠른 배송, 경쟁력 있는 가격을 제공해 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축합니다.

결론
BM20B(0.6)-40DP-0.4V(53)는 고성능, 기계적 견고성, 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약과 높은 신뢰성이 동시에 요구되는 현대 전자제품에서 요구되는 성능과 설계 유연성을 만족시키며, 고속 신호 및 전력 전달 요구를 안정적으로 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을Verified 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송으로 공급합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 낮추고 타임 투 마켓을 가속화할 수 있습니다.