BM20B(0.6)-50DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM20B(0.6)-50DS-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론 및 개요
BM20B(0.6)-50DS-0.4V(53)는 히로세전기가 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 핵심 부품으로, 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드 간) 인터커넥션에 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 안정적 전송과 견고한 기계적 구성, 공간 제약이 큰 어플리케이션에서의 간편한 통합을 목표로 설계되었습니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성까지 갖춰, 고속 신호 전송이나 전력 공급이 필요한 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 또한 소형 형상과 유연한 구성 옵션으로, 공간이 협소한 보드 설계에서의 신뢰성과 설계 유연성을 동시에 확보합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 설계로 데이터 무결성과 전송 품질을 향상합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 모듈화와 밀도 증가에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정성을 유지하도록 내구성을 강화했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성 및 핀 수의 다중 구성으로 다양한 시스템 요구에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내성을 갖추어 까다로운 작업 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다.

경쟁 우위 및 적용
경쟁사 제품군인 Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, Hirose의 BM20B(0.6)-50DS-0.4V(53)는 더 작은 footprint와 더 높은 신호 성능을 제공하는 경향이 있습니다. 또한 반복 mating 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 생산 라인이나 모듈식 시스템에서의 장기 신뢰성에 유리합니다. 설계 측면에서도 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 지원하므로, 시스템 설계자는 보드 간 인터커넥트를 보다 유연하게 구성할 수 있습니다. 이러한 특징은 보드 공간 절약, 전자 회로의 전기적 성능 향상, 기계적 패키징의 용이성까지 한꺼번에 달성하게 해 줍니다. 특히 고밀도 보드나 모듈식 엔진 구성이 필요한 첨단 머신러닝 엣지 디바이스, 네트워크 인프라, 의료 기기 등에 적합합니다.

결론
BM20B(0.6)-50DS-0.4V(53)는 고성능과 내구성, 컴팩트한 사이즈를 동시에 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로, modern electronics의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 히로세 부품을 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 Support를 제공합니다. 이를 통해 제조사는 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하며 안정적인 공급망을 유지할 수 있습니다.